
1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 3 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 9.46 mm |
| 内存密度 | 8192 bi |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.32 mm |
| 串行总线类型 | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 |

| 25C080-E/PC75 | 25C080-I/PC62 | 25LC080-I/PA62 | 25AA080-I/PB62 | 25LC080C-H/SNVAO | 25LC080CT-H/SNVAO | 25LC080/SN | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | 1K X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | EEPROM, 1KX8, Serial, CMOS, PDSO8 | 存储器接口类型:SPI 存储器容量:8Kb (1K x 8) 工作电压:2.5V ~ 5.5V 存储器类型:Non-Volatile 8 Kbit(1K x 8bit),SPI接口,电压范围:2.5V~5.5V |
| 包装说明 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | DIP, | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | SOP, | SOP, | SOP, SOP8,.25 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | compli | compli | compliant |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 3 MHz | 3 MHz | 2 MHz | 1 MHz | 3 MHz | 3 MHz | 2 MHz |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 |
| 内存密度 | 8192 bi | 8192 bi | 8192 bi | 8192 bi | 8192 bi | 8192 bi | 8192 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM | EEPROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
| 字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 150 °C | 150 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 组织 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| 串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI | SPI |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 2.5 V | 1.8 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 3.3 V | 2.5 V | 2.7 V | 2.7 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 最长写入周期时间 (tWC) | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 5 ms | 6 ms | 6 ms | 5 ms |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | - | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | - | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP | - | - | SOIC |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | - | 8 |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - | - | EAR99 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | - | - | e3 |
| 长度 | 9.46 mm | 9.46 mm | 9.46 mm | 9.46 mm | 4.9 mm | 4.9 mm | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.32 mm | 4.32 mm | 4.32 mm | 4.32 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - | - | Matte Tin (Sn) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | - | 40 |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - |
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