Cache SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micross |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 20 ns |
其他特性 | LOW POWER STANDBY MODE |
JESD-30 代码 | R-CDSO-J28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 17.907 mm |
内存密度 | 262144 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 32768 words |
字数代码 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 32KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.518 mm |
AS5C2568DJECJ-20IT | AS5C2568DJDCJ-20XT | AS5C2568DJDCJ-15IT | AS5C2568DJECJ-20XT | AS5C2568DJECJ-15IT | AS5C2568DJDCJ-20IT | |
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描述 | Cache SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28 | Cache SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28 | Cache SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28 | Cache SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28 | Cache SRAM, 32KX8, 15ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28 | Cache SRAM, 32KX8, 20ns, CMOS, CDSO28, CERAMIC, SOJ-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
包装说明 | SOJ, | SOJ, | SOJ, | SOJ, | SOJ, | SOJ, |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | 3A001.A.2.C | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 20 ns | 20 ns | 15 ns | 20 ns | 15 ns | 20 ns |
其他特性 | LOW POWER STANDBY MODE | LOW POWER STANDBY MODE | LOW POWER STANDBY MODE | LOW POWER STANDBY MODE | LOW POWER STANDBY MODE | LOW POWER STANDBY MODE |
JESD-30 代码 | R-CDSO-J28 | R-CDSO-J28 | R-CDSO-J28 | R-CDSO-J28 | R-CDSO-J28 | R-CDSO-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 17.907 mm | 17.907 mm | 17.907 mm | 17.907 mm | 17.907 mm | 17.907 mm |
内存密度 | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit | 262144 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words | 32768 words |
字数代码 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 | 32000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 | 32KX8 |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm | 3.556 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.518 mm | 7.518 mm | 7.518 mm | 7.518 mm | 7.518 mm | 7.518 mm |
厂商名称 | Micross | Micross | - | - | Micross | Micross |
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