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A3P1000-FFG256

产品描述Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小6MB,共206页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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A3P1000-FFG256概述

Field Programmable Gate Array, 24576 CLBs, 1000000 Gates, 350MHz, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

A3P1000-FFG256规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
包装说明17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率350 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B256
JESD-609代码e0
长度17 mm
湿度敏感等级3
可配置逻辑块数量24576
等效关口数量1000000
端子数量256
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织24576 CLBS, 1000000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.8 mm
最大供电电压1.575 V
最小供电电压1.425 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD/TIN LEAD SILVER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度17 mm

 
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