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AM27C010-255DIB

产品描述UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32
产品类别存储    存储   
文件大小178KB,共12页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
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AM27C010-255DIB概述

UVPROM, 128KX8, 250ns, CMOS, CDIP32, CERAMIC, DIP-32

AM27C010-255DIB规格参数

参数名称属性值
厂商名称SPANSION
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间250 ns
JESD-30 代码R-CDIP-T32
长度42.1 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX8
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.588 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度15.24 mm
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