IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDFP52, CERAMIC, FP-52, Serial IO/Communication Controller
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | DFP, |
| 针数 | 52 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| 地址总线宽度 | 4 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 4 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F52 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| I/O 线路数量 | 15 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 52 |
| 片上数据RAM宽度 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 0 |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
| Base Number Matches | 1 |
| 2692/BYA | 2692/BQA | 2692/BXA | 2692/BUA | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDFP52, CERAMIC, FP-52, Serial IO/Communication Controller | IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP40, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-40, Serial IO/Communication Controller | IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CDIP28, 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-28, Serial IO/Communication Controller | IC 2 CHANNEL(S), 1M bps, SERIAL COMM CONTROLLER, CQCC44, CERAMIC, LLCC-44, Serial IO/Communication Controller |
| 零件包装代码 | DFP | DIP | DIP | LCC |
| 包装说明 | DFP, | DIP, | DIP, | QCCN, |
| 针数 | 52 | 40 | 28 | 44 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow | unknow |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 地址总线宽度 | 4 | 4 | - | 4 |
| 边界扫描 | NO | NO | - | NO |
| 最大时钟频率 | 4 MHz | 4 MHz | - | 4 MHz |
| 通信协议 | ASYNC, BIT | ASYNC, BIT | - | ASYNC, BIT |
| 数据编码/解码方法 | NRZ | NRZ | - | NRZ |
| 最大数据传输速率 | 0.125 MBps | 0.125 MBps | - | 0.125 MBps |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 | - | 8 |
| JESD-30 代码 | R-CDFP-F52 | R-GDIP-T40 | - | S-CQCC-N44 |
| 低功率模式 | YES | YES | - | YES |
| I/O 线路数量 | 15 | 15 | - | 15 |
| 串行 I/O 数 | 2 | 2 | - | 2 |
| 端子数量 | 52 | 40 | - | 44 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | - | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | DFP | DIP | - | QCCN |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | IN-LINE | - | CHIP CARRIER |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | - | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | - | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | THROUGH-HOLE | - | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL | - | SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL |
无线连接
DIY/开源硬件专区
51单片机
微控制器 MCU
NXP MCU
嵌入式系统
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
