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27LV64-30/J

产品描述8K X 8 UVPROM, 300 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28
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文件大小209KB,共8页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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27LV64-30/J概述

8K X 8 UVPROM, 300 ns, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28

27LV64-30/J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DIP
包装说明0.600 INCH, CERDIP-28
针数28
Reach Compliance Code_compli
ECCN代码EAR99
最长访问时间300 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-GDIP-T28
JESD-609代码e0
长度36.83 mm
内存密度65536 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量28
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3/5 V
编程电压13 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.461 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15.24 mm
Base Number Matches1
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