RF Small Signal Field-Effect Transistor, 1-Element, Very High Frequency Band, Silicon, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-206AF, CASE 20-03, TO-72, 4 PIN
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-T4 |
Reach Compliance Code | unknown |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 25 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 0.03 A |
最大漏极电流 (ID) | 0.03 A |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最高频带 | VERY HIGH FREQUENCY BAND |
JEDEC-95代码 | TO-206AF |
JESD-30 代码 | O-MBCY-T4 |
JESD-609代码 | e0 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 4 |
工作模式 | DUAL GATE, DEPLETION MODE |
最高工作温度 | 175 °C |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
最小功率增益 (Gp) | 17 dB |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
MFE122 | MFE120 | |
---|---|---|
描述 | RF Small Signal Field-Effect Transistor, 1-Element, Very High Frequency Band, Silicon, N-Channel, Metal-oxide Semiconductor FET, TO-206AF, CASE 20-03, TO-72, 4 PIN | VHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, MOSFET, TO-206AF, CASE 20-03, TO-72, 4 PIN |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Motorola ( NXP ) | Motorola ( NXP ) |
包装说明 | CYLINDRICAL, O-MBCY-T4 | CYLINDRICAL, O-MBCY-T4 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 25 V | 25 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 0.03 A | 0.03 A |
最大漏极电流 (ID) | 0.03 A | 0.03 A |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
最高频带 | VERY HIGH FREQUENCY BAND | VERY HIGH FREQUENCY BAND |
JEDEC-95代码 | TO-206AF | TO-206AF |
JESD-30 代码 | O-MBCY-T4 | O-MBCY-T4 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
元件数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 4 | 4 |
工作模式 | DUAL GATE, DEPLETION MODE | DUAL GATE, DEPLETION MODE |
最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
封装主体材料 | METAL | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND |
封装形式 | CYLINDRICAL | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W | 0.3 W |
最小功率增益 (Gp) | 17 dB | 17 dB |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | NO | NO |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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