5962-9223306M2A概述

Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20

5962-9223306M2A规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN,
针数	20
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS
系列	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
长度	8.89 mm
负载电容（CL）	50 pF
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
传播延迟（tpd）	6 ns
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883
座面最大高度	1.905 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
宽度	8.89 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

5962-9223306M2A相似产品对比

	5962-9223306M2A	5962-9223306MEA	5962-9223304M2A	5962-9223302M2A	5962-9223302MEA	5962-9223304MEA
描述	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LLCC-20	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16	Decoder/Driver, FCT Series, Inverted Output, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERDIP-16
零件包装代码	QLCC	DIP	QLCC	QLCC	DIP	DIP
包装说明	QCCN,	DIP,	QCCN,	QCCN,	DIP,	DIP,
针数	20	16	20	20	16	16
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	8.89 mm	19.431 mm	8.89 mm	8.89 mm	19.431 mm	19.431 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	16	20	20	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	DIP	QCCN	QCCN	DIP	DIP
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
传播延迟（tpd）	6 ns	6 ns	7.8 ns	12 ns	12 ns	7.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883	MIL-STD-883
座面最大高度	1.905 mm	5.08 mm	1.905 mm	1.905 mm	5.08 mm	5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	8.89 mm	7.62 mm	8.89 mm	8.89 mm	7.62 mm	7.62 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

推荐资源

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多