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MT55L512L18PB-7.5Z

产品描述ZBT SRAM, 512KX18, 4.4ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, MS-028BHA, BGA-119
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文件大小417KB,共28页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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MT55L512L18PB-7.5Z概述

ZBT SRAM, 512KX18, 4.4ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, PLASTIC, MS-028BHA, BGA-119

MT55L512L18PB-7.5Z规格参数

参数名称属性值
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数119
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间4.4 ns
JESD-30 代码R-PBGA-B119
JESD-609代码e1
长度22 mm
内存密度9437184 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量119
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度14 mm

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SRAM
ADDENDUM
Attention:
Micron has discontinued its 119-pin BGA SRAM package. While
we are currently working to update these data sheets, please note
that this data sheet still shows the discontinued package.
For further information please call 208-368-3900.
Regular business hours are from 8:00 a.m. to 5:00 p.m. MST.
Thank you
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