16KX8 OTPROM, 200ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| 长度 | 35.6 mm |
| 内存密度 | 131072 bi |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| HN27128AP-20 | HN27128AP-25 | |
|---|---|---|
| 描述 | 16KX8 OTPROM, 200ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | 16KX8 OTPROM, 250ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
| 零件包装代码 | DIP | DIP |
| 包装说明 | DIP, | DIP, |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 200 ns | 250 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| 长度 | 35.6 mm | 35.6 mm |
| 内存密度 | 131072 bi | 131072 bit |
| 内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 字数 | 16384 words | 16384 words |
| 字数代码 | 16000 | 16000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 16KX8 | 16KX8 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.7 mm | 5.7 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | NMOS | NMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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