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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IS27C256-90PL
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IS27C256-90PL

产品描述OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
产品类别存储    存储   
文件大小84KB，共10页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS27C256-90PL概述

OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

IS27C256-90PL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFJ
包装说明PLASTIC, LCC-32
针数32
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
最长访问时间90 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQCC-J32
JESD-609代码e0
长度13.97 mm
内存密度262144 bi
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC32,.5X.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源5 V
编程电压12.5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.55 mm
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.015 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度11.43 mm
Base Number Matches1

IS27C256-90PL相似产品对比

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描述 OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PQCC32, PLASTIC, LCC-32 OTP ROM, 32KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 32KX8, 150ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 OTP ROM, 32KX8, 90ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ QFJ DIP DIP DIP
包装说明 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 PLASTIC, LCC-32 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
针数 32 32 32 32 32 32 28 28 28
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 90 ns 90 ns 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns 120 ns 150 ns 90 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 36.576 mm 36.576 mm 36.576 mm
内存密度 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bi 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32 32 32 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ DIP DIP DIP
封装等效代码 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 LDCC32,.5X.6 DIP28,.6 DIP28,.6 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V 12.5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 3.55 mm 4.699 mm 4.699 mm 4.699 mm
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.015 mA 0.02 mA 0.015 mA 0.02 mA 0.015 mA 0.02 mA 0.015 mA 0.015 mA 0.015 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 11.43 mm 15.24 mm 15.24 mm 15.24 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - -

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