27HC1616-55/J概述

16K X 16 UVPROM, 55 ns, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40

27HC1616-55/J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	DIP
包装说明	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40
针数	40
Reach Compliance Code	_compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T40
JESD-609代码	e0
长度	52.07 mm
内存密度	262144 bi
内存集成电路类型	UVPROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	40
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	16KX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	WDIP
封装等效代码	DIP40,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.715 mm
最大待机电流	0.05 A
最大压摆率	0.122 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm
Base Number Matches	1

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27HC1616-55/J相似产品对比

	27HC1616-55/J	27HC1616-55/K	27HC1616-70/J	27HC1616-70/K
描述	16K X 16 UVPROM, 55 ns, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	16K X 16 UVPROM, 55 ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44	16K X 16 UVPROM, 70 ns, CDIP40, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	16K X 16 UVPROM, 70 ns, CQCC44, CERAMIC, LCC-44
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	LCC	DIP	LCC
包装说明	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	CERAMIC, LCC-44	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-40	CERAMIC, LCC-44
针数	40	44	40	44
Reach Compliance Code	_compli	_compli	_compli	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	55 ns	70 ns	70 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-GDIP-T40	S-CQCC-N44	R-GDIP-T40	S-CQCC-N44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bi	262144 bi	262144 bi	262144 bi
内存集成电路类型	UVPROM	UVPROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	40	44	40	44
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16KX16	16KX16	16KX16	16KX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	WQCCN	WDIP	WQCCN
封装等效代码	DIP40,.6	LCC44,.65SQ	DIP40,.6	LCC44,.65SQ
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	CHIP CARRIER, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.05 A	0.05 A	0.05 A	0.05 A
最大压摆率	0.122 mA	0.122 mA	0.115 mA	0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1	1	1	1

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