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MB84VD21192EG-70-PBS

产品描述SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA56, PLASTIC, FBGA-56
产品类别存储    存储   
文件大小918KB,共61页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB84VD21192EG-70-PBS概述

SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA56, PLASTIC, FBGA-56

MB84VD21192EG-70-PBS规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码BGA
包装说明PLASTIC, FBGA-56
针数56
Reach Compliance Codecompliant
其他特性SRAM IS ORGANISED AS 256K X 16 OR 512K X 8; FLASH IS ALSO CONFIGURABLE IS 2M X 8
JESD-30 代码R-PBGA-B56
JESD-609代码e0
长度7.2 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
功能数量1
端子数量56
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织1MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.3 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm
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