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27CP128E300/883

产品描述IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC
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文件大小742KB,共10页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

27CP128E300/883概述

IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC

27CP128E300/883规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明QCCN, LCC32,.45X.55
Reach Compliance Codeunknow
最长访问时间300 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XQCC-N32
JESD-609代码e0
内存密度131072 bi
内存集成电路类型UVPROM
内存宽度8
端子数量32
字数16384 words
字数代码16000
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码QCCN
封装等效代码LCC32,.45X.55
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
编程电压13 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
Base Number Matches1

27CP128E300/883相似产品对比

27CP128E300/883 27CP128Q250/883 27CP128Q300/883 27CP128E250/883 27CP128E350/883 27CP128Q350/883
描述 IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC IC,EPROM,16KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,16KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC IC,EPROM,16KX8,CMOS,LLCC,32PIN,CERAMIC IC,EPROM,16KX8,CMOS,DIP,28PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 QCCN, LCC32,.45X.55 DIP, DIP28,.6 DIP, DIP28,.6 QCCN, LCC32,.45X.55 QCCN, LCC32,.45X.55 DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow unknow unknow
最长访问时间 300 ns 250 ns 300 ns 250 ns 350 ns 350 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XQCC-N32 R-XDIP-T28 R-XDIP-T28 R-XQCC-N32 R-XQCC-N32 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 131072 bi 131072 bi 131072 bi 131072 bi 131072 bi 131072 bi
内存集成电路类型 UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM UVPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 32 28 28 32 32 28
字数 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words 16384 words
字数代码 16000 16000 16000 16000 16000 16000
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8 16KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC
封装代码 QCCN DIP DIP QCCN QCCN DIP
封装等效代码 LCC32,.45X.55 DIP28,.6 DIP28,.6 LCC32,.45X.55 LCC32,.45X.55 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE CHIP CARRIER CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
编程电压 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V 13 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE NO LEAD NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL DUAL QUAD QUAD DUAL
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