MS27472P12C98SD

4 月 10 日消息，参考彭博社昨日报道，越南财政部同日在声明中确认，正与三星就一份半导体领域投资合作谅解备忘录展开谈判。 而根据匿名知情人士的透露，三星电子计划斥资 40 亿美元（现汇率约合 273.82 亿元人民币）在越南北部太原省建设一座芯片封装厂。该工厂将分期建设，首阶段投资规模为 20 亿美元。 截至 2024 年，三星集团已累计对越南投资 224 亿美元，产业布局覆盖家电、显示、消费...[详细]

该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年4月10日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型双路Wilkinson功率分配器/合成器---WLKN-000，旨在提高航天和高频连接应用中的效率并节...[详细]

直流母排（Busbar）作为电力传输的关键部件，承担着将电源模块（PSU）的电能高效、低损耗地输送至GPU、CPU等负载的重任。 对直流母排进行准确、可靠的温升测试，已成为AI服务器机柜设计验证和产线品质控制中不可或缺的一环。 一、直流母排（Busbar）温升测试需求 在AI服务器数据中心母排母排温升测试中，对模拟工况电源主要提出了以下需求： 二、母排温升测试方案 深圳市费...[详细]

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘毅云佳科技有限公司(Shenzhen Holyiot Technology Co., Ltd.) 近日推出一款基于蓝牙低功耗(Bluetooth ® LE)的电子墨水智能胸卡，面...[详细]

2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达 近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）量产打造。 受AI与下一代数据中心发展推动，市场对高速、节能光互连的需求激增。然而，制造商在实现SiPh和CPO大规模量产的过程中面临着诸多挑战。泰瑞达Photon 100将先进的光学和...[详细]

PIC100技术面向超大规模云服务商，在300毫米晶圆生产线上量产，计划 2027年前将产能提高到当前的四倍，并在 2028 年进一步扩大产能 意法半导体公布 PIC100硅通孔(TSV)技术开发规划 2026 年 4 月 8日，中国– 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体宣布，其先进的 PIC100硅光技术平台现已进入大规模量产阶段，帮助超大规模云服务商实现数据中...[详细]

4月1日，美国分立半导体和无源电子元件制造商威世集团（Vishay Intertechnology, Inc.）推出新型汽车级光伏MOSFET驱动器，采用紧凑型SMD-4封装，爬电距离仅为8毫米，且封装材料的相对跟踪指数（CTI）高达600。Vishay Semiconductors VODA1275旨在提高高压汽车应用的安全性和可靠性，同时简化设计并降低成本。该器件拥有业界最快的导通速度，以及...[详细]

4月2日，在海光信息2026年春季技术沟通会上，海光信息正式公开基于“内生安全”理念的一大批新技术、新成果，并首发海光DCU软件栈年度版本，为业界清晰地描绘出海光双芯产品（CPU、DCU）推动国产万亿大模型研发、加速各行各业拥抱“词元经济”的发展蓝图。 芯片“内生安全”：AI时代的必然选择 近年来，随着大模型训推需求激增，算力成为AI时代核心生产力，客户对AI基础设施也提出更严苛的安全要...[详细]

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。 监事会提议的决议如下： • 批准按照国际财务报告准则(IFRS)编制的截至2025年12月31日的公司法定年度财务报表。2025年法定年度财务报表已于2026年3月26日...[详细]

SmartDV@EW26回顾（二） SmartDV展示AI & HPC连接与存储IP解决方案，以解锁下一代算力芯片和节点的“速度密码” 在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速...[详细]

2026年的动力电池赛道，正上演着一场冰与火之歌。 当产业界将2027年定为全固态电池的量产元年，并为此投入海量资源、按下加速键时，长城汽车董事长魏建军却在3月中旬的一则视频中，为这场狂欢泼了一盆冷水。他直言不讳地指出，全固态电池的规模化商业落地，仍需等待至少五年。那么魏建军此番表态是否是言之有物呢？今天就让我们来聊一聊这一话题！ 魏建军的冷思考 从多个角度来看，魏建军的“五年...[详细]

不知道大家是否遇到过被风吹歪的树、斜插在路中央的路灯杆，或者一簇从路边低垂下来的茂密树枝这类的场景。对于人类驾驶员来说，一眼就能看出这些物体是否会挡住去路，但对于完全依赖传感器的自动驾驶汽车而言，识别这些空间中的悬空物体却是一个极其复杂的过程。 图片源自：网络 这些物体不与地面直接相连，或者其主体部分位于传感器常规扫描范围的边缘，很容易被算法误认为是背景噪声或者是可以安全通过的虚警信...[详细]

据路透社 4 月 2 日（今天）早间报道，英特尔计划再向 SambaNova 投资 1500 万美元。根据路透社对公司记录的审查，该公司董事长正是英特尔 CEO 陈立武。 这笔投资仍需监管批准，完成后英特尔持股将升至 9%。此前英特尔在 2 月已投入 3500 万美元（IT之家注：现汇率约合 2.41 亿元人民币），使持股从去年的 6.8% 提升至 8.2%，并与 SambaNova 宣布建立“...[详细]

4 月 1 日消息，索尼与 TCL 昨日宣布，双方已就家庭娱乐领域的战略合作签署具有法律约束力的最终协议。 根据这项合作协议，索尼将设立 BRAVIA 公司来承接其家庭娱乐业务，TCL 将认购 BRAVIA 公司的 51% 股权，形成合资企业。作为合作的一部分，索尼将把位于马来西亚的家庭娱乐产品制造子公司 SOEM 的全部股权转让给 TCL。 这笔交易当前交易金额为 753.99 亿日元（现汇率...[详细]

3 月 31 日消息，参考了《日经 XTECH》当地时间 30 日刊文，日本先进半导体制造商 Rapidus 首席技术官石丸一成近日接受了该媒体的采访，表示目标到 1nm 先进制程节点将落后于台积电的时间缩短到半年左右。 石丸一成坦承，该企业在 2025 年 7 月宣布启动 2nm GAA 试制时晶体管的表现并不令人满意，整个过程相对仓促，工艺技术和生产设备都尚未完全准备就绪；不过在去年 9~1...[详细]