Cache SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ32,.44 |
针数 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 10 ns |
其他特性 | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 20.71 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 32 |
字数 | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1MX4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ |
封装等效代码 | SOJ32,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.76 mm |
最大待机电流 | 0.0003 A |
最小待机电流 | 2 V |
最大压摆率 | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 10.16 mm |
HM62W4100HLJP-10 | HM62W4100HJP-10 | |
---|---|---|
描述 | Cache SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 | Cache SRAM, 1MX4, 10ns, CMOS, PDSO32, 0.400 INCH, PLASTIC, SOJ-32 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | SOJ | SOJ |
包装说明 | SOJ, SOJ32,.44 | SOJ, SOJ32,.44 |
针数 | 32 | 32 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.B.2.A | 3A991.B.2.A |
最长访问时间 | 10 ns | 10 ns |
其他特性 | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS | TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS |
I/O 类型 | COMMON | COMMON |
JESD-30 代码 | R-PDSO-J32 | R-PDSO-J32 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 20.71 mm | 20.71 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
内存宽度 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 32 | 32 |
字数 | 1048576 words | 1048576 words |
字数代码 | 1000000 | 1000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 1MX4 | 1MX4 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOJ | SOJ |
封装等效代码 | SOJ32,.44 | SOJ32,.44 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.76 mm | 3.76 mm |
最大待机电流 | 0.0003 A | 0.005 A |
最小待机电流 | 2 V | 3 V |
最大压摆率 | 0.2 mA | 0.2 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 10.16 mm | 10.16 mm |
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