HM6709AP-15概述

Standard SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

HM6709AP-15规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3
针数	28
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	15 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
长度	36 mm
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	28
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	64KX4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm
最大压摆率	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	7.62 mm

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HM6709AP-15相似产品对比

	HM6709AP-15	HM6709AP-25	HM6709AJP-25	HM6709AP-20
描述	Standard SRAM, 64KX4, 15ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 64KX4, 25ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28	Standard SRAM, 64KX4, 25ns, BICMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28	Standard SRAM, 64KX4, 20ns, BICMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）
零件包装代码	DIP	DIP	SOJ	DIP
包装说明	DIP, DIP28,.3	DIP, DIP28,.3	SOJ, SOJ28,.34	DIP, DIP28,.3
针数	28	28	28	28
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	25 ns	25 ns	20 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDSO-J28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	36 mm	36 mm	18.17 mm	36 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	64KX4	64KX4	64KX4	64KX4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	SOJ	DIP
封装等效代码	DIP28,.3	DIP28,.3	SOJ28,.34	DIP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	5.08 mm	3.76 mm	5.08 mm
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm

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