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J309G

产品描述UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小749KB,共6页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
标准  
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J309G概述

UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN

J309G规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TO-92
包装说明LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
针数3
制造商包装代码CASE 29-11
Reach Compliance Codeunknown
配置SINGLE
最小漏源击穿电压25 V
FET 技术JUNCTION
最大反馈电容 (Crss)2.5 pF
最高频带ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JEDEC-95代码TO-92
JESD-30 代码O-PBCY-T3
JESD-609代码e1
元件数量1
端子数量3
工作模式DEPLETION MODE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状ROUND
封装形式CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型N-CHANNEL
认证状态COMMERCIAL
表面贴装NO
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON

J309G相似产品对比

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描述 UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF SMALL SIGNAL, JFET, TO-92, LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TO-92 TO-92 TO-92 TO-92
包装说明 LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN LEAD FREE, CASE 29-11, TO-226 3 PIN
针数 3 3 3 3
制造商包装代码 CASE 29-11 CASE 29-11 CASE 29-11 CASE 29-11
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
最小漏源击穿电压 25 V 25 V 25 V 25 V
FET 技术 JUNCTION JUNCTION JUNCTION JUNCTION
最大反馈电容 (Crss) 2.5 pF 2.5 pF 2.5 pF 2.5 pF
最高频带 ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JEDEC-95代码 TO-92 TO-92 TO-92 TO-92
JESD-30 代码 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3 O-PBCY-T3
JESD-609代码 e1 e1 e1 e1
元件数量 1 1 1 1
端子数量 3 3 3 3
工作模式 DEPLETION MODE DEPLETION MODE DEPLETION MODE DEPLETION MODE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND
封装形式 CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
极性/信道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
表面贴装 NO NO NO NO
端子面层 TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON SILICON
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