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HD6435208F10

产品描述Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小15MB,共337页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD6435208F10概述

Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64

HD6435208F10规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hitachi (Renesas )
包装说明QFP, QFP64,.66SQ,32
Reach Compliance Codeunknown
位大小16
CPU系列H8/500
JESD-30 代码S-PQFP-G64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.66SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)512
ROM(单词)8192
ROM可编程性MROM
速度10 MHz
最大压摆率50 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD

文档解析

H8/520是日立公司开发的一款高性能CMOS微控制器单元(MCU),集成在单芯片上,专为实时控制应用设计。它采用16位CPU核心,支持高度正交的指令集,允许独立指定寻址模式和数据大小,提升数据处理效率。该芯片适用于工业自动化、嵌入式系统等领域,提供丰富的片上功能,包括内存、定时器和通信接口,确保系统设计的紧凑性和可靠性。地址空间可扩展至1MB,支持大数据量处理,满足多样化应用需求。 关键特性包括CPU最大时钟速率10MHz(振荡器频率20MHz),配备8个16位通用寄存器和多个控制寄存器。内存方面集成512字节高速RAM和16KB可编程或掩模ROM,支持灵活编程选项。外设包含两个16位自由运行定时器通道、一个8位定时器、看门狗定时器,以及两个串行通信接口(SCI)通道,支持全双工异步或同步通信。此外,提供10位分辨率A/D转换器,最多8个通道,支持外部触发和采样保持功能;46个I/O引脚和多个中断源增强系统连接性和响应能力。数据传输控制器(DTC)优化内存与I/O间数据传输,减少CPU负担。 该MCU支持五种操作模式,包括扩展最小模式(64KB地址空间)、扩展最大模式(1MB地址空间)和单芯片模式,适应不同系统规模。三种掉电模式(睡眠、软件待机、硬件待机)降低功耗,提升能效。通过片上时钟发生器和等待状态控制器,确保稳定运行。整体设计强调高集成度和实时性能,适用于需要高效控制的嵌入式解决方案。

HD6435208F10相似产品对比

HD6435208F10 HD6435208CP8 HD6435208CP10
描述 Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC68 Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQCC68
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
包装说明 QFP, QFP64,.66SQ,32 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
位大小 16 16 16
CPU系列 H8/500 H8/500 H8/500
JESD-30 代码 S-PQFP-G64 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0 e0
端子数量 64 68 68
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QCCJ QCCJ
封装等效代码 QFP64,.66SQ,32 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 512 512 512
ROM(单词) 8192 8192 8192
ROM可编程性 MROM MROM MROM
速度 10 MHz 8 MHz 10 MHz
最大压摆率 50 mA 40 mA 50 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING J BEND J BEND
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
Objectid - 100863714 100863712
compound_id - 182027511 182030643
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