Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 16 |
| CPU系列 | H8/500 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 512 |
| ROM(单词) | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| HD6435208F10 | HD6435208CP8 | HD6435208CP10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 8MHz, CMOS, PQCC68 | Microcontroller, 16-Bit, MROM, H8/500 CPU, 10MHz, CMOS, PQCC68 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.66SQ,32 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | QCCJ, LDCC68,1.0SQ |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| CPU系列 | H8/500 | H8/500 | H8/500 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQCC-J68 | S-PQCC-J68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 64 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QCCJ | QCCJ |
| 封装等效代码 | QFP64,.66SQ,32 | LDCC68,1.0SQ | LDCC68,1.0SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 512 | 512 | 512 |
| ROM(单词) | 8192 | 8192 | 8192 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 10 MHz | 8 MHz | 10 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA | 40 mA | 50 mA |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND |
| 端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| Objectid | - | 100863714 | 100863712 |
| compound_id | - | 182027511 | 182030643 |
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