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24AA04T-E/MSG: 产品描述512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小531KB，共32页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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24AA04T-E/MSG概述

512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8

24AA04T-E/MSG规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	MSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	200
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
内存密度	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
反向引出线	NO
座面最大高度	1.1 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE
Base Number Matches	1

24AA04T-E/MSG相似产品对比

	24AA04T-E/MSG	24AA04-E/SNG	24AA04T-E/OTG	24AA04-E/MSG	24AA04-E/PG	24AA04T-E/SNG	24AA04T-E/STG	24AA04-E/STG
描述	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO5, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MSOP-8	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDIP8, 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8	512 X 8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	MSOP	SOIC	SOT-23	MSOP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	TSSOP, TSSOP8,.19	SOP, SOP8,.25	LSSOP, TSOP5/6,.11,37	TSSOP, TSSOP8,.19	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25	TSSOP, TSSOP8,.25
针数	8	8	5	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz	0.1 MHz
数据保留时间-最小值	200	200	200	200	200	200	200	200
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G5	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	4.9 mm	2.9 mm	3 mm	9.27 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi	4096 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	5	5	8	8	5	5	5
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SOP	LSSOP	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP8,.19	SOP8,.25	TSOP5/6,.11,37	TSSOP8,.19	DIP8,.3	SOP8,.25	TSSOP8,.25	TSSOP8,.25
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
反向引出线	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.1 mm	1.75 mm	1.45 mm	1.1 mm	5.33 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A	0.000001 A
最大压摆率	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA	0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	0.95 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	NOT SPECIFIED	40	40	40
宽度	3 mm	3.9 mm	1.55 mm	3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	1	1	1	-	1	1	1

24AA04T-E/MSG

24AA04T-E/MSG概述

24AA04T-E/MSG规格参数

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