0.025ohm, POWER, FET, LDPAK-3
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
针数 | 3 |
Reach Compliance Code | unknow |
最大漏源导通电阻 | 0.025 Ω |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 |
2SK2940(S) | 2SK2940(L) | |
---|---|---|
描述 | 0.025ohm, POWER, FET, LDPAK-3 | 0.025ohm, POWER, FET, LDPAK-3 |
零件包装代码 | TO-252 | TO-252 |
包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | IN-LINE, R-PSIP-T3 |
针数 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow |
最大漏源导通电阻 | 0.025 Ω | 0.025 Ω |
JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSIP-T3 |
端子数量 | 2 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO |
端子面层 | TIN LEAD | NOT SPECIFIED |
端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子位置 | SINGLE | SINGLE |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
Base Number Matches | 1 | 1 |
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