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中国储能网讯 :10月23日,国家电网有限公司董事长寇伟在京会见以色列电力公司董事长易夫塔赫·朗塔尔一行,双方就深化务实合作、推动新技术在电网和能源领域的应用进行深入交流,并签署创新合作备忘录。 寇伟欢迎易夫塔赫一行到访,并介绍了公司最新发展情况。他表示,2016年以来,双方开展了务实高效的交流合作,涵盖科技研发、电工装备、智能电网等多个方面。今年3月,双方启动了创新合作备忘录的磋商,确...[详细]
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集微网消息,2月23日,长盈精密发布业绩快报,公司2017年1-12月实现营业收入84.32亿元,同比增长37.78%;归属于上市公司股东的净利润5.71亿元,同比下降16.47%,电子制造行业平均净利润增长率为38.16%。 长盈精密表示,2017年公司经营业绩变动的主要原因系大客户产品换型,订单不及预期;新开发的多个国际客户处于研发阶段;对个别客户应收账款全额计提了坏账准备;公司于201...[详细]
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事后总结很好,但必须公平地说,近年来最著名的 可穿戴设备 之一的Pebble也面临了一系列问题,不仅仅是产品品牌方面的问题,最突出的问题应该是消费者的需求从一般智能设备转向了特定的设备。微软、联想、LG和华为都看到了这样的趋势,从而搁置了 智能手表 的开发。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 可穿戴设备 应进入下一阶段 事后总结很好,但必须公平地说,近年来最著名...[详细]
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一、工程说明: .xh工程是生成C51lib文件的工程项目。 2.BLINKY工程是调用生成的lib文件的工程。 3.此工程是根据keil下的samples的BLINKY工程改编而来。 4.生成lib的方法是要在.c和.h文件中都要把函数声明为extern开头的函数。 5.文件中的函数要声明在 #ifndef ... ....... #define ... .......... #end...[详细]
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中国北京,2014年5月28日——横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界领先的汽车电子供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与中国近代工业的先驱长安汽车,联合宣布双方达成战略合作伙伴关系,在长安汽车工程研究总院设立长安汽车-意法半导体汽车电子应用联合实验室(以下简称联合实验室)。 联合实验室成立的旨在增进长安汽车...[详细]
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2017年稍早,大陆智慧型手机龙头制造商华为曾因为快闪记忆体发生供货短缺情况,导致新产品的供货受阻,后来又因为更换成速度较慢的快闪记忆体而招致不少客户抱怨,为此华为已经决定,要好好检讨改善供应链,以避免未来再发生类似情况。 根据南华早报报导,华为消费者事业负责人余承东受访表示,该公司现正对智慧型手机当中的关键零件供应链进行全面性检视,并在研拟改善方案。 他表示,华为身为全球最大电信设备供...[详细]
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机顶盒(STB)简介: 机顶盒是一种能提供模拟音频和视频接口,使现在的模拟电视机能正常接收节目;同时,还能提供数字电视、数字广播接口,提供交互式功能的接口装置。它一头接有线电视网的同轴电缆,一头接用户家里的电视机。专门为不打算买电脑和用电脑的广大用户设计。S-A(Scientific-Atlanta) 在94年为Time Warner Cable 在奥兰多的Full Service Netwo...[详细]
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“无论是外来企业还是新兴造车公司包括科创公司,都在不停地改变着整个汽车产业链的架构。它是开环或者金字塔式的,从OEM一直往下也是金字塔式的结构,现在都在寻求改变或是转型,不管是整车厂正在进行一些服务的尝试,还是出行服务商在整个汽车产业的话语权和地位越来越重。”智行者科技联合创始人霍舒豪先生,在慕尼黑上海电子展的第三届“汽车技术日(Automotive Day)高峰论坛上,就《推动全球自动驾驶技术...[详细]
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不知你还记不记得,仪表板曾经非常的枯燥乏味?它们通常有5个功能:速度计、转速表、里程表、油量表和温度表。 图1:以前,仪表板很简单,耗电也比现在低很多 万一你受不了配偶的唠叨,最终同意驾车去Winnipeg时,比较时髦的仪表板可以显示单位为英里/小时和公里/小时的速度值。所有的表盘都是机械的。唯一一个使用图形化显示方式的就是油量,看起来好像一把钥匙从水中伸出来。 图2:以前的仪表板中的图形化...[详细]
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2018年全球信息安全市场规模870-1000亿美元 近些年来,全球网络威胁持续增长,各类网络攻击和网络犯罪现象日益突出,许多漏洞和攻击工具被网络犯罪组织商品化,大量进行地下交易以牟取暴利,使网络威胁的范围加速扩散。随着网络犯罪背后的黑色产业链获利能力的大幅提高,互联网的无国界性使得网络威胁对全球各国用户造成的损失随着范围的扩散而快速增长。 后棱镜门...[详细]
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智能手机、智能电视、智能汽车,甚至智能手表、智能眼镜,这些正是智能化的春天,也成了歌尔声学的春天。 2011年,歌尔声学净利润增长达到了91%,面对智能化部件需求量的急速增长,歌尔声学开始启动一系列的产能扩张计划,仅2011年全年,就筹划启动5项生产扩张项目,计划投资近24亿元。其中高保真立体声耳塞式音频产品扩产项目规模最大,计划投资8.5亿元,截至2012年末已完成了55.995%的投资...[详细]
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对生产存储容量更大的闪存片来说,最关键的挑战在于它的尺寸。因为随着密度的增加,晶体间互相干扰和闪存故障的几率也相应增加,所以想制作一款容量大尺寸小的闪存,还是存在一定的难度。不过近日,制造商三星在这点上有了新的突破,它正大批生产首款3D垂直NAND闪存,也可称其为V-NAND。
三星制作的垂直NAND闪存改变了以往传统的2D面板架构,而采用具有更多呼吸空间的3D晶体构造。...[详细]
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麦克风已经是众多电子产品中内置的标准器件,从可穿戴设备到家庭助理,越来越多的设备被要求“听到”它们的环境,并随之做出相对的反应。本文将全面概述麦克风类型和基本原理,以及CUI Devices微机电系统(MEMS)麦克风的产品特性。 ECM和MEMS麦克风的技术差异 随着麦克风应用的增加,对麦克风的灵敏度和体积的要求也越来越高。目前用来构建麦克风的两种最常见的技术是MEMS和驻极体电容,...[详细]
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Arm 宣布旗下 Arm ®Artisan®物理IP将应用于 台积电 基于 Arm 架构的SoC设计22nm超低功耗(ULP)和超低漏电(ULL)平台。 台积电 22nmULP/ULL技术针对主流移动和物联网设备进行了优化,与上一代 台积电 28nm HPC+平台相比,在提升基于Arm的SoC性能的同时,更显著降低功耗和硅片面积。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 “本次发...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的器件,STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,S...[详细]