CA91C064-25IG概述

VME Bus Controller, CMOS, CPGA224

CA91C064-25IG规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown
地址总线宽度	32
总线兼容性	68020; 68030; 68040
最大时钟频率	25 MHz
最大数据传输速率	70 MBps
驱动器接口标准	IEEE 1014
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P224
端子数量	224
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, VME

文档解析

DARF（Data Address Register File）的FIFOs（First In, First Out，先进先出队列）在提高数据传输速率和解耦本地总线（Local Bus）与VMEbus（Versatile Module Eurocard Bus，多功能模块欧洲卡总线）中扮演了关键角色。以下是FIFOs在这方面的作用：

数据传输速率提升：
- DARF的FIFOs能够即时接受来自任一总线（本地总线或VMEbus）的写操作，然后将这些数据暂存起来，而不是立即处理。这样，原来的总线就可以释放并用于其他操作，从而减少了等待时间，提高了数据传输速率。
- 通过FIFOs的缓冲作用，DARF能够在本地总线和VMEbus之间实现更高效的数据交换，减少了总线空闲的时间，从而提升了整体的吞吐量。
解耦本地总线和VMEbus：
- 在传统的VME卡设计中，CPU在需要访问VMEbus时会导致本地总线进入等待状态，同样，VMEbus在访问本地总线时也会使VMEbus进入等待状态，这限制了两个总线的带宽。
- DARF通过其FIFOs实现了本地总线和VMEbus的解耦。这意味着两者可以更独立地操作，互不干扰。例如，当CPU向VMEbus写入数据时，DARF的FIFOs会立即接收这些数据，然后CPU就可以继续执行其他任务，而不必等待VMEbus完成写入操作。
- 解耦模式提供了比耦合（或称为原子）模式更高的数据传输速率，尽管耦合模式为软件开发、诊断、板载EPROM编程等提供了支持。
FIFO的深度和性能：
- DARF32和DARF64提供了不同深度的FIFO。DARF32有7个深度的发送和接收FIFO，而DARF64则有15个深度，这意味着DARF64可以暂存更多的数据，从而提供更高的数据传输性能和更好的缓冲能力。
支持高级数据传输模式：
- DARF64不仅支持标准的D32 VMEbus周期，还支持BLT（Block Transfer，块传输）和MBLT（Multi-Block Transfer，多块传输）周期，这些高级的数据传输模式可以进一步提高数据传输的效率。
DMA（Direct Memory Access，直接内存访问）能力：
- DARF64的DMA控制器不仅可以从本地总线向VMEbus传输数据，还可以从VMEbus读取数据到本地总线，这增加了数据传输的灵活性和效率。

总结来说，DARF的FIFOs通过提供缓冲和解耦机制，显著提高了数据在本地总线和VMEbus之间的传输速率，并支持了更高效的数据传输模式。

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CA91C064-25IG相似产品对比

	CA91C064-25IG	CA91C015-25IG
描述	VME Bus Controller, CMOS, CPGA224	VME Bus Controller, CMOS, CPGA224
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
Reach Compliance Code	unknown	unknown
地址总线宽度	32	32
总线兼容性	68020; 68030; 68040	68020; 68030
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz
最大数据传输速率	70 MBps	30 MBps
驱动器接口标准	IEEE 1014	IEEE 1014
外部数据总线宽度	32	32
JESD-30 代码	S-CPGA-P224	S-CPGA-P224
端子数量	224	224
最高工作温度	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
标称供电电压	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO
技术	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型	BUS CONTROLLER, VME	BUS CONTROLLER, VME

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