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MAX476ESA: 产品描述Operational Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SOIC-8; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小20KB，共1页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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MAX476ESA概述

Operational Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SOIC-8

MAX476ESA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	2 µA
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	4.9 mm
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
标称压摆率	2200 V/us
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
标称均一增益带宽	325000 kHz
宽度	3.9 mm

MAX476ESA相似产品对比

	MAX476ESA	MAX476CPA	MAX476CSA	MAX476CUA	MAX476EPA	MAX476EUA	MAX476MJA
描述	Operational Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, MS-012A, SOIC-8	Operational Amplifier, 1 Func, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	Operational Amplifier, 1 Func, PDSO8, 0.150 INCH, SO-8	Operational Amplifier, 1 Func, PDSO8, UMAX-8	Operational Amplifier, 1 Func, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001AB, DIP-8	Operational Amplifier, 1 Func, CMOS, PDSO8, UMAX-8	Operational Amplifier, 1 Func, CMOS, CDIP8, 0.300 INCH, CERDIP-8
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	SOIC	DIP	SOIC	DIP
包装说明	SOP,	DIP,	SOP,	TSSOP,	DIP,	TSSOP,	DIP,
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	R-PDIP-T8	S-PDSO-G8	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-	-40 °C	-40 °C	-55 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	SOP	DIP	SOP	TSSOP	DIP	TSSOP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	4.572 mm	1.75 mm	1.1 mm	4.572 mm	1.1 mm	5.08 mm
标称压摆率	2200 V/us	2200 V/us	2200 V/us	1800 V/us	2200 V/us	1100 V/us	2200 V/us
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	NO	YES	NO
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
标称均一增益带宽	325000 kHz	325000 kHz	325000 kHz	325000 kHz	325000 kHz	300000 kHz	325000 kHz
宽度	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm	3 mm	7.62 mm	3 mm	7.62 mm
厂商名称	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
最大平均偏置电流 (IIB)	2 µA	2 µA	2 µA	-	2 µA	-	2 µA
长度	4.9 mm	9.375 mm	4.9 mm	3 mm	9.375 mm	3 mm	-
技术	CMOS	-	-	-	CMOS	CMOS	CMOS

推荐资源

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

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