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MAX4640EUD

产品描述QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小997KB,共17页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX4640EUD概述

QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14

MAX4640EUD规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码TSSOP
包装说明4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14
针数14
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度5 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量4
端子数量14
通态电阻匹配规范0.6 Ω
最大通态电阻 (Ron)120 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HTSSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)240
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)12 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
最长断开时间150 ns
最长接通时间300 ns
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间20
宽度4.4 mm

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描述 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-095AH, MS-001AC, DIP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP14, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-095AH, MS-001AC, DIP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-14 QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 TSSOP SOIC DIP TSSOP SOIC DIP TSSOP SOIC TSSOP
包装说明 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 SOP, DIP, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 SOP, DIP, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14 SOP, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, MO-153AB, TSSOP-14
针数 14 14 14 14 14 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 5 mm 8.65 mm 19.05 mm 5 mm 8.65 mm 19.05 mm 5 mm 8.65 mm 5 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 4 4 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14 14 14 14 14 14
通态电阻匹配规范 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω 0.6 Ω
最大通态电阻 (Ron) 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω 120 Ω
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HTSSOP SOP DIP HTSSOP SOP DIP HTSSOP SOP HTSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240 245 240 240
座面最大高度 1.1 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.1 mm 1.75 mm 4.572 mm 1.1 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES NO YES YES NO YES YES YES
最长断开时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
最长接通时间 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns 300 ns
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 20 20 20 20 20 20 NOT SPECIFIED 20 20
宽度 4.4 mm 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm 3.9 mm 4.4 mm
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