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5962-9555702QXX

产品描述Flash PLD, CMOS, CPGA160, CERAMIC, PGA-160
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小266KB,共12页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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5962-9555702QXX概述

Flash PLD, CMOS, CPGA160, CERAMIC, PGA-160

5962-9555702QXX规格参数

参数名称属性值
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数160
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
JESD-30 代码R-CPGA-P160
JESD-609代码e4
专用输入次数2
I/O 线路数量128
端子数量160
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
可编程逻辑类型FLASH PLD
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层GOLD
端子形式PIN/PEG
端子位置PERPENDICULAR

5962-9555702QXX相似产品对比

5962-9555702QXX 5962-9555701QZX 5962-9555701QYX 5962-9555702QZX 5962-9555702QYX 5962-9555701QXX
描述 Flash PLD, CMOS, CPGA160, CERAMIC, PGA-160 Flash PLD, 20ns, CMOS, CQFP160, QFP-160 Flash PLD, 20ns, CMOS, CQFP160, QFP-160 Flash PLD, 15ns, CMOS, CQFP160, QFP-160 Flash PLD, 15ns, CMOS, CQFP160, QFP-160 Flash PLD, CMOS, CPGA160, CERAMIC, PGA-160
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码 PGA QFP QFP QFP QFP PGA
包装说明 PGA, QFP, GQFF, QFP, GQFF, PGA,
针数 160 160 160 160 160 160
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C
JESD-30 代码 R-CPGA-P160 S-CQFP-G160 S-CQFP-F160 S-CQFP-G160 S-CQFP-F160 R-CPGA-P160
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
专用输入次数 2 2 2 2 2 2
I/O 线路数量 128 128 128 128 128 128
端子数量 160 160 160 160 160 160
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
组织 2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O 2 DEDICATED INPUTS, 128 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 PGA QFP GQFF QFP GQFF PGA
封装形状 RECTANGULAR SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK, GUARD RING FLATPACK FLATPACK, GUARD RING GRID ARRAY
可编程逻辑类型 FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD FLASH PLD
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q MIL-PRF-38535 Class Q
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 GOLD GOLD GOLD GOLD GOLD GOLD
端子形式 PIN/PEG GULL WING FLAT GULL WING FLAT PIN/PEG
端子位置 PERPENDICULAR QUAD QUAD QUAD QUAD PERPENDICULAR
最大时钟频率 - 50 MHz 50 MHz 62.5 MHz 62.5 MHz -
长度 - 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm -
传播延迟 - 20 ns 20 ns 15 ns 15 ns -
座面最大高度 - 2.79 mm 4.9 mm 2.79 mm 4.9 mm -
端子节距 - 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm -
宽度 - 28 mm 28 mm 28 mm 28 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1

 
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