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HCS164HMSR

产品描述Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小230KB,共9页
制造商Harris
官网地址http://www.harris.com/
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HCS164HMSR概述

Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS

HCS164HMSR规格参数

参数名称属性值
厂商名称Harris
包装说明DIE,
Reach Compliance Codeunknown
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码X-XUUC-N14
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型SERIAL IN PARALLEL OUT
位数8
功能数量1
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIE
封装形状UNSPECIFIED
封装形式UNCASED CHIP
传播延迟(tpd)37 ns
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式NO LEAD
端子位置UPPER
触发器类型POSITIVE EDGE

HCS164HMSR相似产品对比

HCS164HMSR 5962R9578501VCC 5962R9578501VXC HCS164K/SAMPLE 5962R9578501V9A HCS164KMSR HCS164DMSR
描述 Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP14 Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14 Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14 Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDFP14 Serial In Parallel Out, HC/UH Series, 8-Bit, Right Direction, True Output, CMOS, CDIP14
包装说明 DIE, , , , DIE, DFP, FL14,.3 DIP, DIP14,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 X-XUUC-N14 R-CDIP-T14 R-CDFP-F14 R-CDFP-F14 X-XUUC-N14 R-CDFP-F14 R-CDIP-T14
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT SERIAL IN PARALLEL OUT
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 14 14 14 14 14 14 14
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED UNSPECIFIED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状 UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR UNSPECIFIED RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 UNCASED CHIP IN-LINE FLATPACK FLATPACK UNCASED CHIP FLATPACK IN-LINE
传播延迟(tpd) 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns 37 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD THROUGH-HOLE FLAT FLAT NO LEAD FLAT THROUGH-HOLE
端子位置 UPPER DUAL DUAL DUAL UPPER DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
厂商名称 Harris - - Harris - Harris Harris
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C - -55 °C -55 °C -55 °C
封装代码 DIE - - - DIE DFP DIP
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY - MILITARY MILITARY MILITARY
JESD-609代码 - e4 e4 - e0 e0 e0
端子面层 - GOLD GOLD - TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -

 
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