HM1-65262B-9概述

Standard SRAM, 16KX1, 70ns, CMOS, CDIP20

HM1-65262B-9规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Harris
包装说明	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	SEPARATE
JESD-30 代码	R-GDIP-T20
JESD-609代码	e0
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	1
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	20
字数	16384 words
字数代码	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16KX1
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.00002 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.116 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

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HM1-65262B-9相似产品对比

	HM1-65262B-9	29109BRA	29103BRA	8413201YA	8413203RX	HM1-65262-9	8413203RA	8413203YA	8413201RA
描述	Standard SRAM, 16KX1, 70ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 70ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 85ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 85ns, CMOS, CQCC20	Standard SRAM, 16KX1, 70ns, CMOS, CDIP20, DIP-20	Standard SRAM, 16KX1, 85ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 70ns, CMOS, CDIP20	Standard SRAM, 16KX1, 70ns, CMOS, CQCC20	Standard SRAM, 16KX1, 85ns, CMOS, CDIP20
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C
最长访问时间	70 ns	70 ns	85 ns	85 ns	70 ns	85 ns	70 ns	70 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-CQCC-N20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-GDIP-T20	R-CQCC-N20	R-GDIP-T20
内存密度	16384 bit	16384 bi	16384 bi	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
字数	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words	16384 words
字数代码	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000	16000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1	16KX1
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	PARALLEL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
厂商名称	Harris	-	-	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris	Harris

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