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　　芯片工艺技术进程在2011年前，即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺，凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品，都可以看见它们的身影。 　　基本上，芯片中的铜导线有其物理极限，所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线，然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后，纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。 　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。 　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]

　　嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术，甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品，反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域，在PC市场已趋于稳定的今天，嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展，因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道，在21世纪...[详细]

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]

　　当前，政府与医疗机构正努力完善其医疗体系，以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病，而不用常奔波于医院或诊所，医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统，其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 　　“便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高，同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子，并且可以从门...[详细]

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]

　　据国外媒体报道，AMD周四宣布，已决定退出掌上设备和数字电视芯片市场。 　　由于最近几个季度持续亏损，AMD日前决定放弃掌上设备和数字电视图形芯片业务。为此，AMD将一次性支出8.76亿美元，占第二季度亏损额的绝大部分。AMD第二季度预计将亏损12亿美元。 　　这笔费用与2006年AMD以54亿美元收购ATI交易的商誉有关。AMD当时认为收购ATI交易的商誉高达32亿美元，由于放弃ATI...[详细]

　　JTAG 技术简介 　　收缩技术(shrinking technology)的一个劣势在于，测试小型器件的复杂程度急剧升高。当电路板面积较大时，板的测试是通过采用钉床等技术来进行的。这种技术采用小型弹簧式测试探针来和板底部的焊盘进行连接。这种测试方案是定制的，不仅成本太高，而且效率低下，而且在设计完成之前很多测试都无法进行。 　　随着电路板面积的缩小，以及表面贴装技术的改进，钉床测试的问题不...[详细]

　　据我国台湾媒体报道，原定于8月松绑的台湾半导体及面板前端行业赴大陆投资政策将延后，“应该在9月可以松绑”。 　　中国台湾“经济部”原定于8月松绑包括半导体晶圆厂、面板前端、石化等几个重要产业的赴大陆投资政策的限制，目前这一计划面临暂缓。“经济部长”尹启铭近日表示，经过评估与考虑，台湾当局决定暂缓这项计划，至于延后时间，“应该在9月可以松绑”。 　　马英九近日表示，台湾开放12寸晶圆厂制造...[详细]

　　第三代(3G)手机可提供具有更多功能的各种特性。当消费者享用这些通信设备最新及更好功能的时候，他们还继续要求单个电池的工作时间更长、手机的外形尺寸更小。尽管IC集成可帮助解决尺寸问题，但同时也会增加设计复杂度并限制设计灵活性。当今的手机设计工程师必须考虑多种因素来有效地优化电池使用，以延长电池工作时间。因此，必须结合使用高度集成化的电源管理单元和高性能分立器件来进行电池管理、功率转换以及系统...[详细]

　　亚德诺半导体公司（Analog Devices, Inc.）与中国区合作伙伴共同宣布可向市场提供全系列的Blackfin本地开发工具。这些本地开发工具包括仿真器、开发板和软件模块，针对的处理器范围包括从BF531到最新的BF52x和BF54x的全系列Blackfin。 　　作为世界领先的通用DSP处理器提供商，ADI公司一直致力于向客户提供技术先进及商业用途广泛的DSP处理器芯片和方案，同...[详细]

　　摘 要： 在研究读写器和射频标签通信过程的基础上，结合EPC C1G2协议以及ISO／IEC18000．6协议， 采用VHDL语言设计出一种应用于超高频段的射频标签数字电路。对电路的系统结构和模块具体实现方法进行了描述。基于0．18μm CMOS工艺标准单元库，采用EDA工具对电路进行了前端综合和后端物理实现。给出的仿真结果表明该电路符合协议要求，综合后的电路规模约为11000门，功耗约为3...[详细]

机器的隆隆声正在“铲平”这个世界，新技术、新方案层出不穷，创业园、新公司如雨后春笋。大公司在巩固优势的同时正不断拓展自己的“蓝海”，小公司也在把握时机以待重新洗牌……如何定位自己的战略，如何制定自己的战术，如何把自己融入一个充满活力的生态系统？虽然所有公司都在考虑这个问题，但并不是所有人都能找到正确的答案——最近信息产业部公布的一则消息表明中国半导体行业的整体情况似乎不容乐观。 据信...[详细]