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SM5819PL

产品描述Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 40V V(RRM), Silicon, POWERMITE-123, 2 PIN
产品类别分立半导体    二极管   
文件大小73KB,共3页
制造商Micro Commercial Components (MCC)
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SM5819PL概述

Rectifier Diode, Schottky, 1 Element, 1A, 40V V(RRM), Silicon, POWERMITE-123, 2 PIN

SM5819PL规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micro Commercial Components (MCC)
包装说明POWERMITE-123, 2 PIN
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
配置SINGLE
二极管元件材料SILICON
二极管类型RECTIFIER DIODE
JESD-30 代码R-PDSO-F2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
最大输出电流1 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大重复峰值反向电压40 V
表面贴装YES
技术SCHOTTKY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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MCC
TM
Micro Commercial Components
  omponents
20736 Marilla
Street Chatsworth

  !"#
$ %    !"#
SM5817PL
THRU
SM5819PL
Schottky Barrier
Diodes
20 to 40 Volts
Powerlite-123
A
B
Features
High-Surge-Capability
Low Forward Voltage
Low-Profile-Package
Mechanical Data
Packaging:Powerlite-123
Marking Code: SM5817PL---K2;SM5818PL---K3 ; SM5819PL---K4
Case Material: Molded Plastic.
Classification Rating 94V-0
UL Flammability
Maximum Ratings
Symbol
V
RMS
Repetitive Reverse Voltage
V
RRM
Rating
Maximum RMS Voltage
SM5817PL
SM5818PL
SM5819PL
Rating
14
21
28
20
30
40
1.0
30
80
-65 to +125
-65 to +125
Unit
V
C
E
I
F(AV)
I
FSM
R
thJL
T
J
T
STG
SM5817PL
SM5818PL
SM5819PL
Rectified Current (Average) Half Wave
Rectification with Resist. Load at
T
L
=90
O
C
Surge Forward Current at ,T
L
=70
O
C,8.3ms
Typical Thermal Resistance
(1)
Junction Temperature
Storage Temperature
V
H
D
A
A
C/W
O
C
O
C
G
O
DIM
A
B
C
D
E
G
H
Electrical Characteristics @ 25
O
C Unless Otherwise Specified
Symbol
V
F
I
R
Parameter
Forward Voltage
(@1A dc)
Leakage Current
@T
A
=25 C
@T
A
=100
O
C
O
Min
SM5817PL ---
SM5818PL ---
---
SM5819PL
Typ
0.45
0.56
0.60
Max
---
---
---
Units
V
---
---
0.1
9.0
----
---
mA
mA
DIMENSIONS
INCHES
MM
MIN
MAX
MIN
MAX
.140
.152
3.55
3.85
.100
.112
2.55
2.85
.055
.071
1.40
1.80
.037
.053
0.95
1.35
.020
.039
0.50
1.00
.010
-----
0.25
-----
-----
.008
----
.20
SUGGESTED SOLDER
PAD LAYOUT
0.093”
NOTE
C
j
Typical--Junction--Capacitance
@f=1.0MHz,Vr=4V
---
110
---
pF
0.048”
Tnote:Thermal Resistance:PC Board Mounted on 0.2*0.2''(5*5mm) copper pad area.
0.036”
Revision: 2
www.mccsemi.com
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