Logic Circuit, CMOS, PDSO56
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 |
JESD-609代码 | e0 |
湿度敏感等级 | 1 |
端子数量 | 56 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP56,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
IDT74FST163213PV | IDT74FST163213PF | IDT74FST163213PA | |
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描述 | Logic Circuit, CMOS, PDSO56 | Logic Circuit, CMOS, PDSO56 | Logic Circuit, CMOS, PDSO56 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
包装说明 | SSOP, SSOP56,.4 | TSSOP, TSSOP56,.25,16 | TSSOP, TSSOP56,.3,20 |
Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G56 | R-PDSO-G56 | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
端子数量 | 56 | 56 | - |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
封装代码 | SSOP | TSSOP | - |
封装等效代码 | SSOP56,.4 | TSSOP56,.25,16 | - |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
电源 | 5 V | 5 V | - |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - |
表面贴装 | YES | YES | - |
技术 | CMOS | CMOS | - |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Tin/Lead (Sn85Pb15) | - |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
端子节距 | 0.635 mm | 0.4 mm | - |
端子位置 | DUAL | DUAL | - |
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