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IDT74FST163213PV

产品描述Logic Circuit, CMOS, PDSO56
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小83KB,共6页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT74FST163213PV概述

Logic Circuit, CMOS, PDSO56

IDT74FST163213PV规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明SSOP, SSOP56,.4
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e0
湿度敏感等级1
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP56,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL

IDT74FST163213PV相似产品对比

IDT74FST163213PV IDT74FST163213PF IDT74FST163213PA
描述 Logic Circuit, CMOS, PDSO56 Logic Circuit, CMOS, PDSO56 Logic Circuit, CMOS, PDSO56
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP56,.25,16 TSSOP, TSSOP56,.3,20
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 -
JESD-609代码 e0 e0 -
湿度敏感等级 1 1 -
端子数量 56 56 -
最高工作温度 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SSOP TSSOP -
封装等效代码 SSOP56,.4 TSSOP56,.25,16 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
电源 5 V 5 V -
认证状态 Not Qualified Not Qualified -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES -
技术 CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) -
端子形式 GULL WING GULL WING -
端子节距 0.635 mm 0.4 mm -
端子位置 DUAL DUAL -
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