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据国外媒体报道，德国研究机构GfK的数据显示，与2018年第一季度，全球移动设备出货量同比下降了2%。 今年第一季度，全球智能手机销量约为3.47亿部。中国、亚洲、西欧和北美等发达地区的需求下降了2%至6%。 尽管出货量下降了，但全球智能手机的平均销售价格(ASP)却同比增加了21%，达到374美元(2367.42元)。这一变化致使全球智能手机行业营收增加了18%，至1298亿美元...[详细]

　　关于处理器的构架，这里不提，因为太抽象，直接比较二者的CPU和GPU是最好不过了，这也是区分二者处理性能的最佳标准和最佳方法。 麒麟970 处理器，华为自主研发并发布的最新一代高端处理器手机芯片，根据介绍，这是第一款拥有人工智能的芯片，自然而然，这款处理器达到了55亿晶体管也不是没有道理的，所以晶体管数量也就超过了同时期的 骁龙835 芯片。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 ...[详细]

2018年4月26日，三星电子公布了2018财年第一季度财报。 财报显示，三星半导体业务的收入达到了20.78万亿韩元，较2017财年第一季增长32.70%；营业利润为11.55万亿韩元，占三星电子总营业利润15.64万亿韩元的73.85%，较2017财年第一季增长83.04%。 据估算，今年全年，三星电子半导体部门的销售额和营业利润有望实现91万亿韩元和47万亿韩元。 第一季度一般为行业淡季...[详细]

在《中国制造2025》中，智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合，具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称，具备以智能工厂为载体，以关键制造环节智能化为核心，以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示：智能制造日益成为未来制...[详细]

2018年北京车展于4月25日盛大开幕，在位于E4展馆哈曼（Harman）展台展示了一辆独一无二的玛莎拉蒂汽车，该汽车的独特之处是采用了搭载英特尔创新技术的最新哈曼“智能驾驶舱”解决方案。 (2018北京车展 哈曼展出基于英特尔创新技术的新一代“智能驾驶舱”) 哈曼新一代“智能驾驶舱”采用贯穿车内中心至副驾车门的大规模QLED屏幕，为驾驶员和乘客提供一系列选项，并可通过云端为用户量身定...[详细]

王晓初表示，2017年中国联通作为首家央企集团层面的混改试点企业，引入了百度、阿里巴巴、腾讯、京东、苏宁等14家战略投资者。中国联通希望与合作伙伴一起，将中国联通从运营商改造成运营商与互联网结合的独特公司。 日前，中国联通公布了2018年一季度财报。 实现营收749.35亿元，同比增长8.59%;归属于母公司净利润为13.02亿元，同比增长374.8%。“我们的收入、现金流和利润都...[详细]

近年来，我国提速降费工作成效显著，移动和固定互联网接入速度大幅度提升，资费大幅度下降，并取消了通话长途费、漫游费，流量漫游费也即将在7月1日成为历史。 但是多年来，宽带上网一直有个根本性问题无人顾及，那就是上传速度。 根据工信部数据，截止2018年3月，我国百兆及以上固定宽带用户已达1.63亿，50兆及以上普及率更是超过3/4。 但是上传速率严重不对等，大多数停留在2-4兆这样的超低...[详细]

随着半导体技术的不断进步（按照摩尔定律），MCU内部集成的逻辑功能外设越来越多，存储器也越来越大。消费者对于汽车节能（经济和法规对排放的要求）型、舒适性、互联性、安全性（功能安全和信息安全）的要求越来越高，特别是近年来新能源电动车、车联网和自动驾驶技术的兴起，更大大加速了汽车电子技术的发展。汽车电子ECU（Electronic Control Unit--电控单元）集成的功能日益复杂，为了应对软...[详细]

世界如此喧嚣，真相不会不辩自明，总要有人去探寻啊。 从2013年4月15日成立，今天是车云的第五个生日。过去五年，车云所关注的汽车科技变革堪称21世纪人类最壮观的实验场之一，我们有幸身逢其时，成为一名参与者和记录者。 但我们时常也会陷入另一种自省：人们对信息的汲取变得速食粗略，阅读取向变得轻浮琐碎，新闻就如同一粒喧嚣的尘土，易碎易逝。而汽车行业是如此的复杂深刻又充满裂变，快速生产的新闻很...[详细]

太平洋彼岸的一则“禁令”，让国人感受到了一颗芯片的“分量”。集成电路的从业者们知道，中国在高端芯片行业缺乏自主创新能力，是中国集成电路行业的一颗定时炸弹。 阿里巴巴高调收购中天微后，马云又在日本强调了自主研发芯片的重要性。 4月25日，马云在日本早稻田大学与学生、企业家对话时指出，中国、日本等国家需要开发自主半导体技术，以摆脱美国对全球芯片市场的控制： (芯片研发)美国抢占了先机...[详细]

混合式步进电机分三种：永磁式（PM） ，反应式（VR）和混合式（HB）。反应式步进一般为两相，转矩和体积较小，步进角一般为7.5度 或1.5度；永磁式步进一般为三相，可实现大转矩输出，步进角一般为1.5度，但噪声和振动都很大。在欧美等发达国家80年代已被淘汰；混合式步进是指混合了永磁式和反应式的优点。 　　 混合式（即HB型）步进电机有两相、三相、五相式，转子因与相数无关，而采用相同转子，本文以...[详细]

    Arm宣布推出一套基于PSA规范的全新物联网解决方案——Arm SDK-700系统设计套件，以用于加速安全SoC的开发。作为一套综合的SoC系统框架，使用 Arm SDK-700系统设计套件可设计安全的SoC，并应用于丰富多样的IoT节点、网关设备和嵌入式产品。该解决方案不仅使合作伙伴能够在通用软件开发环境中打造安全设备，同时还使其业务的多样性和差异化可以在新的物联网应用中蓬勃发展。 ...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在第一...[详细]

4月25日， 耐威科技在投资者互动平台上表示，纳微矽磊是公司“8英寸MEMS国际代工线建设项目”的承担单位，目前正在推进产线建设，还未投入生产运营；国家集成电路产业基金持有该公司30%股权。 针对投资者关于耐威科技控股子公司纳微矽磊经营情况的询问，耐威科技作出上述回应。据悉，耐威科技提及的8英寸MEMS国际代工线，位于北京，预计2019年下半年可以建成投产。 ...[详细]

2018年4月25日，日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出三款可编程电源管理IC---ISL91302B、ISL91301A和ISL91301B，可为智能手机和平板电脑应用处理器提供最高效的电源管理，同时具备最小的展板体积。上述几个电源管理IC还为人工智能（AI）处理器、FPGA和工业MPU提供电源管理，它们非常适合为固态驱动器（SSD）...[详细]