电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MDB101A01C01A

产品描述Snap Acting/Limit Switch, Change-Over, Momentary, 0.7mm, Solder Terminal, Plunger Actuator, Through Hole-straight
产品类别机电产品    开关   
文件大小208KB,共6页
制造商APEM
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

MDB101A01C01A概述

Snap Acting/Limit Switch, Change-Over, Momentary, 0.7mm, Solder Terminal, Plunger Actuator, Through Hole-straight

MDB101A01C01A规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称APEM
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
执行器行程0.7 mm
执行器类型PLUNGER
主体宽度5.8 mm
主体高度6.5 mm
主体长度或直径12.08 mm
触点(交流)最大额定R负载.1A@125VAC
最大触点电流(交流)0.1 A
最大触点电压(交流)125 V
电气寿命100000 Cycle(s)
JESD-609代码e4
制造商序列号MDB
安装特点THROUGH HOLE-STRAIGHT
最大操作力0.45 N
最高工作温度55 °C
最低工作温度
最大预行程0.5 mm
表面贴装NO
开关动作MOMENTARY
开关功能CHANGE-OVER
开关类型SNAP ACTING/LIMIT SWITCH
端子面层Silver (Ag)
端接类型SOLDER

文档预览

下载PDF文档
Micro limit snap action switch
Distinctive features and specifications
MDB series
K
Movement differential ≤0.2mm.
change-over functions.
K
Available in normally open, normally closed and
K
Solder lug and PC terminals available.
• AC rating: 0.1A ... 3A 125VAC
• Electrical life: 100,000 cycles min. (>1A: 10,000 cycles min.)
ELECTRICAL SPECIFICATIONS
• Case: PBT (UL94V-0)
• Actuator: PBT (UL94V-0)
• Contact spring: AgNi
• Terminals: CuZn Ag plated
• Contacts: AgNi
MATERIALS
Operating temperature: 0°C to +55°C
Pretravel: <0.5mm
Overtravel: 0.2mm min.
Movement differential: <0.2mm
Operating position: 5.5±0.3mm
Contact gap: <3mm
GENERAL SPECIFICATIONS
AGENCY APPROVAL
(submitted)
APEM
www.apem.com
1
S3C2410 iis模式问题
数据手册里:IISMOD【7:6】=11,发送接收模式,然而缓冲区却只有一个。。。那发送接收模式是怎么实现的???...
linlintree 嵌入式系统
AHB总线问题
请教一下,在ahb总线规范中的增量突发和回环突发分别是什么意思?rt,那这两种突发模式分别是什么意思,谢谢各位大虾!...
eeleader-mcu FPGA/CPLD
microPython的正则表达式库ure感觉有问题,“*”通配符的匹配结果不对,
1.按照官网的意思:https://docs.micropython.org/en/latest/library/ure.html?highlight=ure *:Match zero or more of the previous sub-pattern. +:Match one or more of the previous su ......
mpy-little-yang MicroPython开源版块
关于IIC通讯PCB走线,是否需要差分走线?我现在是走的比较分散?最高400K的频率
关于IIC通讯PCB走线,是否需要差分走线?我现在是走的比较分散?最高400K的频率 ...
QWE4562009 PCB设计
去耦基础
最近看了很多关于去耦的technical paper。顺便翻译了一些跟大家共享。同时附上英文版,希望童鞋们指正。586959 586958 ...
nathanzhang 模拟电子
通过wifi与设备进行通信(Android)
本帖最后由 灞波儿奔 于 2019-2-17 21:40 编辑 通过wifi与设备进行通信(Android) 最近leader决定把app与设备之间的通信改为wifi,通过http协议实现设备之间的通信。 相对与之前的蓝牙通 ......
灞波儿奔 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 117  195  504  782  738  17  48  51  23  34 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved