Operational Amplifier, 1 Func, 16000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO5, SOT-23, 5 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA |
| 25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 9 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 16000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 低-偏置 | NO |
| 低-失调 | NO |
| 微功率 | NO |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -10 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装等效代码 | TSOP5/6,.11,37 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 功率 | NO |
| 电源 | +-2.5/+-9 V |
| 可编程功率 | NO |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 350 V/us |
| 最大压摆率 | 5.5 mA |
| 供电电压上限 | 10 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 标称均一增益带宽 | 300000 kHz |
| 宽带 | YES |
| 宽度 | 1.6 mm |
| MIC914BM5TR | MIC914YM5-TR | MIC914BM5-TR | MIC914YM5TR | MIC914BM5TX | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Operational Amplifier, 1 Func, 16000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO5, SOT-23, 5 PIN | Operational Amplifiers - Op Amps | IC OPAMP VFB 350MHZ SOT23-5 | OP-AMP, 16000uV OFFSET-MAX, 300MHz BAND WIDTH, PDSO5, LEAD FREE, SOT-23, 5 PIN | IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,TSOP,5PIN,PLASTIC |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | 电压反馈 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | - | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 | LEAD FREE, SOT-23, 5 PIN | - | LSSOP, | LSSOP, TSOP5/6,.11,37 |
| Reach Compliance Code | unknown | compliant | - | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 15 µA | 15 µA | - | 15 µA | 15 µA |
| 标称共模抑制比 | 85 dB | 85 dB | - | 85 dB | 85 dB |
| 最大输入失调电压 | 16000 µV | 16000 µV | - | 16000 µV | 16000 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G5 | R-PDSO-G5 |
| 长度 | 2.9 mm | 2.9 mm | - | 2.9 mm | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -10 V | -10 V | - | -10 V | -10 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | - | -5 V | -5 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 5 | 5 | - | 5 | 5 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | LSSOP | - | LSSOP | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 260 | - | 260 | 240 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.45 mm | - | 1.45 mm | 1.45 mm |
| 标称压摆率 | 350 V/us | 350 V/us | - | 350 V/us | 350 V/us |
| 供电电压上限 | 10 V | 10 V | - | 10 V | 10 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.95 mm | - | 0.95 mm | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 40 | - | 40 | 30 |
| 标称均一增益带宽 | 300000 kHz | 300000 kHz | - | 300000 kHz | 300000 kHz |
| 宽度 | 1.6 mm | 1.6 mm | - | 1.6 mm | 1.6 mm |
| JESD-609代码 | - | e4 | - | e4 | e0 |
| 端子面层 | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | - | NICKEL PALLADIUM GOLD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
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