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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CAT93C46RYI-GT3
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CAT93C46RYI-GT3

产品描述EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, MO-153, TSSOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小497KB，共13页
制造商Catalyst
官网地址http://www.catalyst-semiconductor.com/
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CAT93C46RYI-GT3在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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CAT93C46RYI-GT3概述

EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, MO-153, TSSOP-8

CAT93C46RYI-GT3规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Catalyst
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.25
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
备用内存宽度8
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性1000000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度4.4 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数64 words
字数代码64
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度3 mm
写保护SOFTWARE

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CAT93C46R
1-Kb Microwire Serial EEPROM
FEATURES
I
High speed operation: 4MHz @ 5V, 2MHz @ 1.8V
I
1.8V to 5.5V supply voltage range
I
Selectable x8 or x16 memory organization
I
Sequential read
I
Software write protection
I
Power-up inadvertent write protection
I
Low power CMOS technology
I
1,000,000 program/erase cycles
I
100 year data retention
I
Industrial temperature range
I
RoHS-compliant 8-pin PDIP, SOIC, TSSOP and
DESCRIPTION
The CAT93C46R is a 1-Kb CMOS Serial EEPROM
device which is organized as either 64 registers of
16 bits or 128 registers of 8 bits, as determined by the
state of the ORG pin. The CAT93C46R features
sequential read and self-timed internal write with auto-
clear. On-chip Power-On Reset circuitry protects the
internal logic against powering up in the wrong state.
In contrast to the CAT93C46, the CAT93C46R features
an internal instruction clock counter which provides
improved noise immunity for Write/Erase commands.
8-pad TDFN packages
PIN CONFIGURATION
PDIP (L)
SOIC (V, X)
TSSOP (Y)
TDFN (VP2)
CS
SK
DI
DO
1
2
3
4
8
7
6
5
VCC
NC
ORG
GND
NC
VCC
CS
SK
FUNCTIONAL SYMBOL
V
CC
SOIC (W)
1
2
3
4
8
7
6
5
ORG
GND
DO
DI
ORG
CS
SK
DI
CAT93C46R
DO
GND
PIN FUNCTIONS
Pin Name
CS
SK
DI
DO
V
CC
GND
ORG
NC
Function
Chip Select
Clock Input
Serial Data Input
Serial Data Output
Power Supply
Ground
Memory Organization
No Connection
For Ordering Information details, see page 12.
Note: When the ORG pin is connected to V
CC
, the x16 organization
is selected. When it is connected to ground, the x8 pin is selected.
If the ORG pin is left unconnected, then an internal pull-up device
will select the x16 organization.
* The Green & Gold seal identifies RoHS-compliant packaging, using NiPdAu
pre-plated lead frames.
© 2006 by Catalyst Semiconductor, Inc.
Characteristics subject to change without notice
1
Doc. No. 1107, Rev. F

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描述 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, MO-153, TSSOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, MO-153, TSSOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, GREEN, EIAJ, SOIC-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 2 X 3 MM, GREEN, MS-229, TDFN-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, GREEN, MS-012, SOIC-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 2 X 3 MM, GREEN, MS-229, TDFN-8 EEPROM,
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.25 TSSOP, SOP, SOP, HVSON, SOLCC8,.11,20 SOP, SOP8,.25 SOP, SOP, SOP8,.25 HVSON, ,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 Catalyst Catalyst Catalyst - Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst Catalyst
零件包装代码 TSSOP TSSOP SOIC SOIC SON SOIC SOIC SOIC SON -
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8 -
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 -
备用内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 -
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz 2 MHz -
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-XDSO-N8 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e3 e4 e4 e4 e4 e4 -
长度 4.4 mm 4.4 mm 4.9 mm - 3 mm 4.9 mm 4.9 mm 4.9 mm 3 mm -
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit -
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM -
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 -
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8 -
字数 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words 64 words -
字数代码 64 64 64 64 64 64 64 64 64 -
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS -
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
组织 64X16 64X16 64X16 64X16 64X16 64X16 64X16 64X16 64X16 -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED -
封装代码 TSSOP TSSOP SOP SOP HVSON SOP SOP SOP HVSON -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE -
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL -
峰值回流温度（摄氏度） 260 260 260 260 260 260 260 260 260 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.75 mm - 0.8 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 0.8 mm -
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE MICROWIRE -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES -
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD -
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm - 0.5 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.5 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 40 40 40 40 40 40 40 -
宽度 3 mm 3 mm 3.9 mm - 2 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 2 mm -

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