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风口伴随着虚火和伪概念，AI（人工智能）也没有例外。AI大火之后，一大批企业蜂拥而上，有创业团队更有产业巨头，实际上无论是百度的无人驾驶还是科大讯飞的语音识别，都还在试验阶段。但市面上已然有大量伪人工智能概念开始圈快钱，包括但不限于：对话式儿童智能机器人，其实多数是预设程序的玩具；包教包会包就业的人工智能培训，5个月近2万元的培训费，其实就是编程培训；神乎其神的AI炒股软件，则是用量化方法选股...[详细]

可控硅元件的结构 不管可控硅的外形如何，它们的管芯都是由P型硅和N型硅组成的四层P1N1P2N2结构。见图1。它有三个PN结（J1、J2、J3），从J1结构的P1层引出阳极A，从N2层引出阴级K，从P2层引出控制极G，所以它是一种四层三端的半导体器件。 图1、可控硅结构示意图和符号图 ...[详细]

中国储能网讯： 记者近日了解到，作为构建以新能源为主体的新型电力系统的关键一环，绿电交易的力度仍要加大。与此同时，记者也在采访中了解到，企业虽对此保持高度关注，但仍在观望或筹备中。 2022年1月6日，在回应有关绿电市场交易的相关问题时，特种化学品公司瓦克集团对经济观察报表示，其在华生产基地-瓦克张家港有机硅综合生产基地已经在考虑购买源自可再生能源的绿电。 在此之前的2021年9...[详细]

    在日趋严苛的排放法规和油耗限值下，以发动机为核心技术的本田，搞起涡轮增压和混动，将带来怎样的期待？     日趋严苛的排放法规和油耗限值，就如同悬在各车企头上达摩克利斯之剑。如何达到这一指标，降低主销车型的油耗？似乎各大厂商都达成了一致，除了混合动力，直喷+涡轮增压也被看做是在传统动力上最切实有效的技术手段。尤其是像本田这样，以发动机为核心的技术宅，要搞起涡轮增压和混动，又会给我们带...[详细]

#include includes.h uint16 Buffer ={0x1111,0x2222,0x3333,0x4444};//数据缓存区，只能一次写入四个数据 uint16 data_Address = 0x0000; uint16 date_read ; /**********************************************************...[详细]

对于开关电源的噪声，除了芯片本身，Layout的设计最为重要，记录一些相关的技巧。不少关于EMI的观念具有通用性。下面我们谈谈关于开关电源设计的一些关键问题。 AC和DC电流路径 开关电源在导通和关闭两种状态下的电流回路不尽相同，于是在部分支路上会出现阶跃电流(step current)(图1. C)，这就是所谓需要关注的AC电流路径。 以PCB走线20nH/inch计算，典型b...[详细]

20世纪90年代以来，在微电子、计算机、导航、通信、动力、自动控制、新材料、人工智能等诸多高新技术的共同推动下，无人作战系统进入了前所未有的蓬勃发展阶段。各种无人作战平台之间以及与有人系统之间的控制信息和业务信息如何安全可靠传输，如何组网协同工作，面临许多亟待解决的问题，需要突破诸多关键技术。 无人作战系统通信的特点 无人作战系统通信主要完成无人平台任务信息传输和遥控、遥测、跟踪定位等功能。...[详细]

　　“做什么都不要做手机!因为这是目前中国竞争最激烈的行业，即使你成功一次，那也可能仅仅只是一次而已。后面的坑太多，你总会掉下去的。”曾经有手机厂商产品经理对小编说道。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　不过，也有手机厂商老板说过，“这个时代最好的行业选择是手机，因为它充满机会和变数，一款好的产品就会带给你无限荣耀。”
 　　截然相反的看法和认识，也是当前智能手机行业的真实写照...[详细]

安森美半导体的NCV7513属于FlexMOSTM产品系列中的一个系列，用于控制并保护N型逻辑电平MOSFET，包括安森美半导体新推出的SmartDiscretesTMMOSFET系列。NCV7513为32引脚小型LQFP封装，方便设计人员按其需求调整MOSFET的尺寸，可直接与控制输出的微控制器相连。安森美半导体同时还提供四路的NCV7513，产品型号为NCV7512，该产品的所有功能和控制均与...[详细]

汽车底盘概念解析，一般理解底盘的优缺点判断方式。【底盘】是汽车的五大总成之一，同时也是剩余四类总成的基础。这是个宏观的概念，并不是单纯指汽车最底部的钢板；因为底盘承载的是发动机、变速箱、转向机与悬架制动系统，所以底盘也就分为四个“系”。 传动系行驶系转向系制动系 传动系 驱动 【前驱·后驱·四驱】传动系的宏观概念，结构包括离合器（涵盖变矩器）、变速箱、传动轴、驱动桥等等。说白了就是「连接发动...[详细]

2012年7月2日– 半导体与电子元器件业顶尖设计工程资源与全球分销商Mouser Electronics宣布对赛普拉斯半导体的EZ-USB® FX3超高速USB控制器和恩智浦半导体的USB 3.0转接驱动器进行备货。 赛普拉斯EZ-USB FX3是新一代USB 3.0外设控制器，使开发人员能够在任意系统中增加USB 3.0设备功能。 FX3拥有完全可配置的通用可编程接口（GPIF™ II），...[详细]

博通(Broadcom)日前将其开价高达1,300亿美元的高通(Qualcomm)收购案，提升到全面爆发式的恶意购并案件，在高通正式声明拒绝博通开出的每股70美元的条件后，近3个礼拜以来，虽然高通投资人释出风向球要博通提高收购报价，但在过了感恩节之后，博通最终的决定却不是优先提高收购价格，而是一举换掉高通现有董事会成员，提名自己的人马入主，借此推动合并案，博通此举无疑是鸣枪开打一场委托书争夺战。...[详细]

TI官网资料提供例程： #include msp430.h int main(void) { WDTCTL = WDTPW + WDTHOLD; // Stop WDT ADC12CTL0 = ADC12SHT02 + ADC12ON; // Sampling time, ADC12 on ADC12CTL1 = ADC12SHP; ...[详细]

据电子网报道：在夏普被鸿海收购后，JDI已成为仅剩的大型面板企业，不过由于连续三年亏损以及其大客户苹果将转采三星的OLED面板导致它缺乏资金收购OLED面板企业JOLED，这将导致它在未来与中韩面板企业的差距进一步拉大。 日本在上世纪90年代早期曾贵为全球最大的面板生产地，不过到了90年代末三星已超越日本面板企业成为全球最大的面板生产商，进入2000年后韩国企业三星和L G更稳居全球面板供应商前...[详细]

        AppleInsider 2日引述日本科技部落格Macotakara报导，一名富士康 (Foxconn)招聘人员在中国大陆太原接受日本东京电视台财经节目“World Business Satellite (WBS)”访问时表示，该公司正在招募18,000名员工，以便制造第5代iPhone。该名招聘人员还说，iPhone 5会在6月上市。     根据报导，富士康太原厂...[详细]