DPS256X32KL-25C,DPS256X32KL-25C pdf中文资料,DPS256X32KL-25C引脚图,DPS256X32KL-25C电路-Datasheet-电子工程世界

DPS256X32KL-25C: 产品描述SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS, PZMA72, PLASTIC, ZIP-72; 产品类别存储存储; 文件大小142KB，共6页; 制造商Twilight Technology Inc

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DPS256X32KL-25C概述

SRAM Module, 1MX8, 25ns, CMOS, PZMA72, PLASTIC, ZIP-72

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Twilight Technology Inc
零件包装代码	ZIP
包装说明	ZIP, ZIP72/76,.1,.1
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	25 ns
其他特性	USER CONFIGURATION 256K X 32 OR 512K X 16; TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PZMA-T72
内存密度	8388608 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	ZIP
封装等效代码	ZIP72/76,.1,.1
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	13.462 mm
最大待机电流	0.08 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	1.44 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm
端子位置	ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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