S-7760A21XX-HCT1,S-7760A21XX-HCT1 pdf中文资料,S-7760A21XX-HCT1引脚图,S-7760A21XX-HCT1电路-Datasheet-电子工程世界

S-7760A21XX-HCT1: 产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA16, 1.93 X 2.07 MM, 0.60 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-16; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小721KB，共54页; 制造商ABLIC; 标准

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S-7760A21XX-HCT1概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA16, 1.93 X 2.07 MM, 0.60 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-16

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ABLIC
零件包装代码	BGA
包装说明	1.93 X 2.07 MM, 0.60 MM HEIGHT, HALOGEN FREE AND LEAD FREE, WLP-16
针数	16
Reach Compliance Code	compliant
JESD-30 代码	R-PBGA-B16
长度	2.07 mm
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.6 mm
最大供电电压	4.5 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	BALL
端子节距	0.5 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10
宽度	1.93 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR CIRCUIT

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