M38510/31603BXA,M38510/31603BXA pdf中文资料,M38510/31603BXA引脚图,M38510/31603BXA电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> M38510/31603BXA

M38510/31603BXA: 产品描述D Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小2KB，共1页; 制造商e2v technologies

下载文档详细参数选型对比全文预览

M38510/31603BXA概述

D Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20

M38510/31603BXA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	e2v technologies
零件包装代码	QLCC
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
系列	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20
JESD-609代码	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH
最大I（ol）	0.004 A
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QCCN
封装等效代码	LCC20,.35SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
电源	5 V
最大电源电流（ICC）	36 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	56 ns
传播延迟（tpd）	56 ns
认证状态	Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	TTL
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
触发器类型	NEGATIVE EDGE

M38510/31603BXA相似产品对比

	M38510/31603BXA	M38510/31602B2A	M38510/31603BFA	M38510/31603B2A	M38510/31602BFA	M38510/31603BEA	M38510/31602BEA
描述	D Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	R-S Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	D Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	D Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	R-S Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, True Output, TTL, CDFP16, CERAMIC, FP-16	D Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 8-Bit, True Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16	R-S Latch, LS Series, 1-Func, Negative Edge Triggered, 2-Bit, True Output, TTL, CDIP16, CERAMIC, DIP-16
零件包装代码	QLCC	QLCC	DFP	QLCC	DFP	DIP	DIP
包装说明	QCCN, LCC20,.35SQ	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	QCCN, LCC20,.35SQ	DFP, FL16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3
针数	20	20	16	20	16	16	16
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LS	LS	LS	LS	LS	LS	LS
JESD-30 代码	S-CQCC-N20	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	S-CQCC-N20	R-GDFP-F16	R-GDIP-T16	R-GDIP-T16
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
逻辑集成电路类型	D LATCH	R-S LATCH	D LATCH	D LATCH	R-S LATCH	D LATCH	R-S LATCH
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
位数	8	2	8	8	2	8	2
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	16	20	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	QCCN	DFP	QCCN	DFP	DIP	DIP
封装等效代码	LCC20,.35SQ	LCC20,.35SQ	FL16,.3	LCC20,.35SQ	FL16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	FLATPACK	CHIP CARRIER	FLATPACK	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	36 mA	7 mA	36 mA	36 mA	7 mA	36 mA	7 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	56 ns	42 ns	56 ns	56 ns	42 ns	56 ns	42 ns
传播延迟（tpd）	56 ns	42 ns	56 ns	56 ns	42 ns	56 ns	42 ns
认证状态	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	FLAT	NO LEAD	FLAT	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
触发器类型	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE	NEGATIVE EDGE
厂商名称	e2v technologies	-	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies	e2v technologies

推荐资源

STM32FSMC驱动9325，出现不同程度的数据丢失现象？: 我用STM32驱动9325，出现不同程度的数据丢失想象。主要表现为，刷整屏一个颜色的时候，有类似于暗点的情况。且每次出现的位置基本不同。刷不同的颜色出现的多少也不一样。请高手指点下是什么地方的原因。刷图片也会有此现象。...; a79571843 stm32/stm8

跟夏老师学FPGA（13）FPGA设计中如何避免冒险竞争: [flash]http://www.tudou.com/v/PD96CCgVvng/v.swf[/flash]...; soso FPGA/CPLD

C2000建个工程太复杂了: 在网上找一个案例，建了一下工程，实在是太复杂了，现在都不太明白建的原理，不知有谁有快速建工程的方案没...; hytz845 微控制器 MCU

用AD画TO-263的封装，用ipc封装管理器怎么画？: 画TO-263的，但不知道用哪一个...; freeyounger PCB设计

程序进不了TIMER0中断: 在startup.c中已注册Timer0AIntHandler中断，但调试时进不了中断#include "C:/StellarisWare/inc/hw_ints.h"#include "C:/StellarisWare/inc/hw_memmap.h"#include "C:/StellarisWare/inc/hw_types.h"// #include "C:/StellarisWare/d...; hb22s 微控制器 MCU

每天长时间用电脑的进来~<转>: [font=宋体]告诉你如何保护视力现在，人们不管是娱乐还是工作，都离不开电脑。但电脑屏幕尤其是网页的底色，主要都是刺眼的白色。看时间长了，眼睛就会酸疼甚至流眼泪。如果网页底色变成淡淡的苹果绿，这个问题就能得到有效缓解。[/font][font=Times New Roman][/font][font=宋体]　　首先，在桌面上点击鼠标右键，再依次点击“属性”和“外观”、“高级”按钮，然后在“项目”...; rft08 聊聊、笑笑、闹闹

苹果供应商生产MacBook Pro的能力仍然严重受阻

据DigiTimes报道，苹果供应商广达在其工厂生产MacBook Pro机型的能力仍然严重受阻，尽管已经恢复生产。据称，自上个月停工结束以来，广达在上海的工厂迄今仅恢复了约30%的产能。报告说，许多下游装配商可能已经恢复了生产线，但由于同样的原因，许多公司仍然面临零部件供应不足的问题。由于停工和芯片短缺导致产能有限，苹果客户几周来一直面临异常延长的交货时间。根据DigiTim...[详细]
艾迈斯欧司朗引领HOD技术创新，提升驾驶安全

如今，汽车正在从传统的交通工具，转变为一个大型的智能设备。在汽车智能化之路上，离不开传感器和光源这两大关键技术。传感器是一切信息来源的核心关键，而光又是传感信息采集中最简洁直接、高效且不受干扰的方式。作为智能传感器和发射器的领导者，艾迈斯欧司朗正引领着光与传感技术的深度融合，为未来的智能汽车描绘出一幅“更注重全生命周期用户体验、更具情感温度”的全新图景。艾迈斯欧司朗的产品涵盖了车辆周身的关...[详细]
大陆抢进,DRAM恐陷红海，潜在收购目标

外电报导，中国大陆有意跨足记忆体领域，由当地面板龙头京东方（BOE）打头阵切入记忆体制造，同时上海、北京、合肥、武汉等至少六个地方政府积极争取设立DRAM厂，将整合上游厂商发展出具中国自有的技术，并绑定中、下游的产业成为一条龙的供应链。市场忧心，中国大陆挟官方庞大金援撑腰，恐打破现在全球记忆体市场由三星、SK海力士、美光“三强鼎立”的局面，尤其中国大陆一旦跨入某个产业，初期都会大举扩...[详细]
大联大控股世平推出高清互联网电视机顶盒解决方案

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于Rockchip（瑞芯微电子） RK3188和诸多国际大厂器件的高清互联网电视机顶盒解决方案。 Rockchip RK3188采用28nm工艺，较之45nm LP SoC低功耗工艺，28nm制程使其性能提升55%，功耗节省60% 。RK3188采用四核Cotex-A9核心，其在CPU端比竞争产品快30%，在GPU端比竞争产品快40%。除此之外，大联大控股世平...[详细]
基于嵌入式Linux 的I2C设备驱动程序的分析

　　0 引言　　由于I2C总线的通用性，Linux作为一款优秀的嵌入式操作系统，也必须要对其要有很好的支持。在Linux内核源码中对I2C总线的驱动是基于总线设备驱动模型的，其驱动程序用到了特殊的几个数据结构，对I2C总线协议进行了更抽象更通用的定义，极大的增加了设备驱动的可移植性。要编写出自己的I2C 设备驱动程序，必须对这种内核I2C总线驱动的架构有深刻的理解。　　1 I2C总线的硬...[详细]
海克斯康制造智能与成都航空职业技术学院第二期校企合作

海克斯康制造智能作为行业先进的规划、测量和可视化技术供应商，自2013年与成都航空职业技术学院建立战略合作伙伴关系以来，双方本着互惠共赢的方针，在教学研究、人才培养等各方面进行了广泛的合作。 2018年1月18日，海克斯康制造智能与成都航空职业技术学院第二期合作签约仪式在海克斯康制造智能青岛总公司举行。海克斯康制造智能大中华区执行总...[详细]
TUV南德助力中国储能市场发展

　　2014年4月23日至26日，由中国电器工业协会和决策者会议集团共同举办的第二届中国国际储能电站大会（以下简称ESSC）在深圳威尼斯酒店顺利召开。TUV南德意志集团（以下简称TUV SUD）受邀参加本次大会，并发表了“光伏电站的第三方评估”、“储能系统和电动汽车充电基础设施的全球测试和认证”，“固定式储能系统用电池整体评价方案”三个技术报告。会议吸引了来自全国各地约400名企业代表、相关媒...[详细]
印度5G负责人：排除了中国供应商参与5G测试

据印度时报报道，考虑到华为的安全威胁，负责5G高级委员会的首席科学顾问维杰拉格哈凡（K Vijay Raghavan）表示，除了中国供应商之外，印度应立即与所有供应商一起进行5G实验。他补充说，如果要与中国电信供应商一起进行5G测试，必须考量利弊。消息人士指出，在6月13日举行的5G技术试验小组委员会会议上，不同政府部门代表对于华为参与5G测试持不同的观点与看法，但与会者一致认为，由...[详细]
如何改进您的数据质量

企业机构每年因糟糕的数据质量而造成的平均损失达到1290万美元。除了直接影响收入外，从长远来看，质量差的数据还会增加数据生态系统的复杂性，进而导致决策失误。随着企业越来越多地使用数据分析来帮助推动业务决策，企业日益重视其系统中的数据质量（DQ）。Gartner预测到2022年，70%的企业机构将通过指标来严格追踪数据质量水平并将数据质量提高60%，以此显著降低运营风险和成本。数据质量...[详细]
伺服电机兵法十三章，轻松拿下故障维修（二）

七、伺服电机编码器相位与转子磁极相位零点如何对齐的修复 1、增量式编码器的相位对齐方式带换相信号的增量式编码器的UVW电子换相信号的相位与转子磁极相位，或称作电角度相位之间的对齐方法如下： 1）用一个直流电源给电机的UV绕组通以小于额定电流的直流电，U入，V出，将电机轴定向至一个平衡位置； 2）用示波器观察编码器的U相信号和Z信号； 3）调整编码器转轴与电机轴的相对位置； 4）一边调整，一边观...[详细]
电力电子变换器潜电路中的无效路径剔除方法

所谓“潜在电路”SC(Sneak Circuit)，是指电气电子电路中存在的一种状态，在特定条件下，它能够导致电路系统出现非期望的功能或抑制所期望的功能，严重时还会引起系统故障。值得注意的是，潜在电路有别于通常所说的故障，产生原因不是元件、设备或系统故障，而是设计者为了实现设计意图无意中带进设计方案的电流路径。潜电路隐藏在系统正常工作状态下，仅在某种特定的条件下才会被激发。 ...[详细]
捷氢科技：推动燃料电池从部件到材料逐步实现100%国产化

氢风徐来，万物齐秀;深耕产业，静待花开。　　 6月12日，由中国电池工业协会氢能与燃料电池分会联合电池中国网共同发起的主题为“氢动未来·2023氢能与燃料电池产业链调研”活动正式拉开帷幕。调研组一行第一批来到了上海、江苏等氢能与燃料电池示范和产业集群地，同氢能与燃料电池产业链各环节主要企业负责人进行座谈交流。日前，中国电池工业协会氢能与燃料电池分会(简称“氢燃分会”)副秘书长周波等...[详细]
激光切割，最终要飞溅出科技的火花

更高的功率、更高的精度和更高的效率——相比过往，这些都是当下的激光切割领域中，已经落地的技术进步。激光切割技术广泛应用于轨道交通、船舶制造、汽车、工程机械等众多机械制造加工行业，凭借激光切割机对材料的柔性切割优势，众多行业已经在节省开模时间和费用、提升精度、减少浪费等方面获益匪浅。新技术带来新的超越和今天众多领域都已享受到了科技进步的红利一样，先进的激光切割机也是集激光切割、...[详细]
TQ2440 学习笔记—— 34、移植 Linux 内核【 Makefile 分析】

一、Linux Makefile 分析（1）Makefile 的作用 a、决定编译哪些文件 b、怎样编译这些文件 c、怎样连接这些文件，最重要的是它们的顺序如何 Linux 内核中有很多个Makefile 文件，下面是 Makefile 文件的五大类： a、决定编译哪些文件。 Linux 内核的编译过程从顶层 Makefile 开始，然后递归地进入各级子目录调用它们...[详细]
stm32的中断与事件

事件：是表示检测有一某件触发事件发生了。中断：有某个事件发生并产生中断，并跳转到对应的中断处理程序中。事件可以触发中断，也可以不触发中断有可能被更优先的中断屏蔽，事件不会事件本质上就是一个触发信号,是用来触发特定的外设模块或核心本身(唤醒). 事件只是一个触发信号（脉冲），而中断则是一个固定的电平信号 ...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多