SP6690ER-L/TR,SP6690ER-L/TR pdf中文资料,SP6690ER-L/TR引脚图,SP6690ER-L/TR电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 驱动程序和接口> SP6690ER-L/TR

SP6690ER-L/TR: 产品描述LED Driver, 1-Segment, 2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小270KB，共15页; 制造商SIPEX; 官网地址http://www.sipex.com/; 标准

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SP6690ER-L/TR概述

LED Driver, 1-Segment, 2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8

SP6690ER-L/TR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SIPEX
包装说明	2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8
Reach Compliance Code	unknown
接口集成电路类型	LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	R-XQCC-N8
JESD-609代码	e3
长度	3 mm
湿度敏感等级	1
复用显示功能	NO
功能数量	1
区段数	1
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	250
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压	13.5 V
最小供电电压	1 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	2 mm

SP6690ER-L/TR相似产品对比

	SP6690ER-L/TR	SP6690EK-L	SP6690EK-L/TR	SP6690EK1-L	SP6690EK1-L/TR	SP6690ER-L
描述	LED Driver, 1-Segment, 2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8	LED Driver, 1-Segment, PDSO5, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN	LED Driver, 1-Segment, PDSO5, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN	LED Driver, 1-Segment, PDSO5, MO-193AB, TSOT-5	LED Driver, 1-Segment, PDSO5, MO-193AB, TSOT-5	LED Driver, 1-Segment, 2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SIPEX	SIPEX	SIPEX	SIPEX	SIPEX	SIPEX
包装说明	2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8	MO-178AA, SOT-23, 5 PIN	MO-178AA, SOT-23, 5 PIN	MO-193AB, TSOT-5	MO-193AB, TSOT-5	2 X 3 MM, MO-229VCED-2, DFN-8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
接口集成电路类型	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER	LED DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	R-XQCC-N8	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-PDSO-G5	R-XQCC-N8
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	3 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	2.9 mm	3 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
复用显示功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO
功能数量	1	1	1	1	1	1
区段数	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	5	5	5	5	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN	LSSOP	LSSOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	250	260	260	260	260	250
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1.45 mm	1.45 mm	1.1 mm	1.1 mm	1 mm
最大供电电压	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V	13.5 V
最小供电电压	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	40
宽度	2 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2 mm

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