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NCR53C700-160QFP

产品描述Bus Controller, CMOS, PQFP160
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小7MB,共81页
制造商Symbios Semiconductors
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NCR53C700-160QFP概述

Bus Controller, CMOS, PQFP160

NCR53C700-160QFP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Symbios Semiconductors
包装说明QFP, QFP160,1.2SQ
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码S-PQFP-G160
JESD-609代码e0
端子数量160
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP160,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率50 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

NCR53C700-160QFP相似产品对比

NCR53C700-160QFP NCR53C700-66-160QFP
描述 Bus Controller, CMOS, PQFP160 Bus Controller, CMOS, PQFP160
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Symbios Semiconductors Symbios Semiconductors
包装说明 QFP, QFP160,1.2SQ QFP, QFP160,1.2SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
JESD-30 代码 S-PQFP-G160 S-PQFP-G160
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 160 160
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP160,1.2SQ QFP160,1.2SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 50 mA 75 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD

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