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LH532000BZ-12

产品描述MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
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文件大小137KB,共6页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH532000BZ-12概述

MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44

LH532000BZ-12规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
备用内存宽度16
JESD-30 代码S-PQFP-G44
JESD-609代码e0
长度10 mm
内存密度2097152 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP44,.5SQ,32
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.85 mm
最大待机电流0.0001 A
最大压摆率0.05 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10 mm

LH532000BZ-12相似产品对比

LH532000BZ-12 LH532000BM-12 LH532000BM-15 LH532000BZ-15
描述 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 256KX8, 120ns, CMOS, PQFP44, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 MASK ROM, 256KX8, 150ns, CMOS, PQFP44, 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 14 X 14 MM, PLASTIC, QFP-44 10 X 10 MM, PLASTIC, QFP-44
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns
备用内存宽度 16 16 16 16
JESD-30 代码 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44 S-PQFP-G44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm
内存密度 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit 2097152 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM MASK ROM MASK ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 44
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX8 256KX8 256KX8 256KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 QFP44,.5SQ,32 QFP44,.7SQ,32 QFP44,.7SQ,32 QFP44,.5SQ,32
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.85 mm 2.3 mm 2.3 mm 1.85 mm
最大待机电流 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
最大压摆率 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA 0.05 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10 mm 14 mm 14 mm 10 mm
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