IC 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40, Parallel IO Port
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最大时钟频率 | 1 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
位数 | 8 |
I/O 线路数量 | 20 |
端口数量 | 3 |
端子数量 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大压摆率 | 10 mA |
最大供电电压 | 6 V |
最小供电电压 | 2.4 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
这份文档是关于National Semiconductor公司生产的微CMOS I/O设备NSC831的数据手册。以下是一些值得关注的技术信息:
设备描述:
主要特点:
电气特性:
功能描述:
引脚描述:
操作模式:
可靠性信息:
订购信息:
封装类型:
绝对最大额定值:
AC电气特性:
时序波形图:
NSC831D-1 | NSC831D-4 | NSC831N-4 | NSC831N-1 | |
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描述 | IC 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40, Parallel IO Port | IC 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, CDIP40, HERMETIC SEALED, CERAMIC, DIP-40, Parallel IO Port | IC 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Parallel IO Port | IC 20 I/O, PIA-GENERAL PURPOSE, PDIP40, PLASTIC, DIP-40, Parallel IO Port |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大时钟频率 | 1 MHz | 4 MHz | 4 MHz | 1 MHz |
外部数据总线宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T40 | R-CDIP-T40 | R-PDIP-T40 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
I/O 线路数量 | 20 | 20 | 20 | 20 |
端口数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
端子数量 | 40 | 40 | 40 | 40 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 5.334 mm | 5.334 mm |
最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V | 2.4 V |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm | 15.24 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE | PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE |
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