DM77SR476J,DM77SR476J pdf中文资料,DM77SR476J引脚图,DM77SR476J电路-Datasheet-电子工程世界

DM77SR476J: 产品描述512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24; 产品类别存储存储; 文件大小158KB，共4页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/

敬请期待详细参数选型对比

DM77SR476J概述

512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24

DM77SR476J规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3
针数	24
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	55 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
内存密度	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	24
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	512X8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	BIPOLAR
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

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描述	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	IC 512 X 8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Programmable ROM	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	512X8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	DIP	QLCC	QLCC	DIP	QLCC	QLCC	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ,	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ,	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
针数	24	28	28	24	28	28	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	28	28	24	28	28	24	24	24	24
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.334 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.334 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
是否无铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合
最长访问时间	55 ns	50 ns	-	35 ns	35 ns	-	50 ns	50 ns	40 ns	35 ns
JESD-609代码	e0	e0	-	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	-	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	-	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
长度	-	11.43 mm	11.43 mm	31.915 mm	11.43 mm	11.43 mm	31.915 mm	-	-	-

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