Octal D-Type Flip-Flop With Clear 20-SOIC -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 50000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.012 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 最小 fmax | 100 MHz |
| SN74LV273DWR | SN74LV273PWLE | SN74LV273DBLE | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Octal D-Type Flip-Flop With Clear 20-SOIC -40 to 85 | Octal D-Type Flip-Flop With Clear 20-TSSOP -40 to 85 | Octal D-Type Flip-Flop With Clear 20-SSOP -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | SOIC | TSSOP | SSOP |
| 包装说明 | SOP, SOP20,.4 | TSSOP, TSSOP20,.25 | PLASTIC, SSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant | not_compliant |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | - | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm | - | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 50000000 Hz | - | 50000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.012 A | - | 0.012 A |
| 位数 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | - | SSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | - | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 22 ns | - | 22 ns |
| 传播延迟（tpd） | 26 ns | - | 26 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.5 mm | - | 5.3 mm |
| 最小 fmax | 100 MHz | - | 100 MHz |
聊聊、笑笑、闹闹
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