IS27LV010-90WI,IS27LV010-90WI pdf中文资料,IS27LV010-90WI引脚图,IS27LV010-90WI电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> IS27LV010-90WI

IS27LV010-90WI: 产品描述OTP ROM, 128KX8, 90ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32; 产品类别存储存储; 文件大小411KB，共11页; 制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )

下载文档详细参数选型对比全文预览

IS27LV010-90WI概述

OTP ROM, 128KX8, 90ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32

IS27LV010-90WI规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	DIP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	90 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e0
长度	41.91 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm

IS27LV010-90WI相似产品对比

	IS27LV010-90WI	IS27LV010-12CWI	IS27LV010-12CW	IS27LV010-12WI	IS27LV010-15CW	IS27LV010-15CWI	IS27LV010-15WI	IS27LV010-90CW	IS27LV010-90CWI
描述	OTP ROM, 128KX8, 90ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 120ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 120ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	OTP ROM, 128KX8, 120ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 150ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 150ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	OTP ROM, 128KX8, 150ns, CMOS, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	UVPROM, 128KX8, 90ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	UVPROM, 128KX8, 90ns, CMOS, CDIP32, 0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )	Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32	0.600 INCH, WINDOWED, CERDIP-32
针数	32	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	90 ns	120 ns	120 ns	120 ns	150 ns	150 ns	150 ns	90 ns	90 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-PDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32	R-PDIP-T32	R-GDIP-T32	R-GDIP-T32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm	41.91 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM	OTP ROM	UVPROM	UVPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP	WDIP	WDIP	DIP	WDIP	WDIP	DIP	WDIP	WDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE, WINDOW
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.572 mm	5.715 mm	5.715 mm	4.572 mm	5.715 mm	5.715 mm	4.572 mm	5.715 mm	5.715 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V	2.97 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm

推荐资源

数字化转型中企业 IT 设备的电源管理优化

有谁用过及其视觉的东东，说来看看: 如题。...; qfc 工控电子

keil怎么移植TIRTOS: 有块TM4C1294板子，想玩玩，开发环境用的是keil，但是TIRTOS用户手册里只有CCS和IAR环境下TIRTOS的例子，求大神们随便说说，指导下学习...; kingjei 微控制器 MCU

关于网友“深圳小花”禁言一周处理通知: 最近，网友深圳小花在论坛的发帖言论引起了很多网友的关注和讨论。在发帖过程中，网友深圳小花因为跟人意见不同等原因，在帖子中多次发言对其他网友进行了语言上的人身攻击。故，论坛对深圳小花做出禁止发言一周的处理。解禁时间为2021年6月15日14:00望关注此事的网友知悉。也希望大家在论坛这个公众环境下互相理解，友好文明的进行交流~ 有任何问题或需求都可以联系管理员。论坛良好的氛围需要靠大家共同...; okhxyyo 为我们提建议&公告

1602显示程序: 新手写了一个用1602液晶在第二行第一位显示字母A的程序，程序可以通过编译，但是液晶上部显示，不知道什么原因？求助解答，谢谢LIST P=16F873a ; 告诉编译程序使用何种PIC单片机 INCLUDE "p16f873a.inc" ; 定义了特殊寄存器等内容的头文件 ERRORLEVEL -224__CONFIG _PWRTE_ON_XT_OSC_WDT_OFF ; 配置字databuf E...; sidneyysk Microchip MCU

TI TMS320F28377S 入门经验分享: 综合活动中大家的建议：[url=https://bbs.eeworld.com.cn/thread-536627-1-1.html]>>【抢楼有礼】TI TMS320F28377S 入门经验大搜集！[/url]将学习 TI TMS320F28377S及其他C2000产品的经验整理如下，有不准确的地方，也欢迎大家多多指正。[b]写在前头：[/b]1、看官方资料，最好是英文的，一切你能想到的、想不到的答...; soso 微控制器 MCU

接上一个帖子--zigbee CC2530如何创建网状网络？: [i=s] 本帖最后由 5765fh 于 2017-3-5 13:59 编辑 [/i][quote]毕设题目基于ZigBee技术的家居温控系统的研究与实现老师给了4个节点，本来还以为自己要买的。说一个做协调器，一个路由器，两个终端。两个终端采集数据给路由器，然后路由器把数据再转发给协调器，协调器再串口给PC问题1：路由器到底有什么作用？我看了资料说协调器创建网络之后，就和网络里的路由器节点在通信...; 5765fh RF/无线

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多