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MAX9700CETB

产品描述1.6W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10
产品类别模拟混合信号IC    消费电路   
文件大小1MB,共21页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX9700CETB概述

1.6W, 1 CHANNEL, AUDIO AMPLIFIER, DSO10, 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10

MAX9700CETB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SON
包装说明3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10
针数10
Reach Compliance Codeunknown
标称带宽22 kHz
商用集成电路类型AUDIO AMPLIFIER
增益15.6 dB
JESD-30 代码S-XDSO-N10
JESD-609代码e0
长度3 mm
湿度敏感等级1
信道数量1
功能数量1
端子数量10
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出功率1.6 W
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

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是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SON TSSOP BGA SON SON BGA
包装说明 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10 MO-187CBA, MICRO, SOP-10 1.50 X 2 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10 3 X 3 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-229WEED-3, TDFN-10 1.50 X 2 MM, 0.60 MM HEIGHT, UCSP-12
针数 10 10 12 10 10 12
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
标称带宽 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz 22 kHz
商用集成电路类型 AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER AUDIO AMPLIFIER
增益 15.6 dB 6 dB 6 dB 6 dB 12 dB 15.6 dB
JESD-30 代码 S-XDSO-N10 S-PDSO-G10 R-PBGA-B12 S-XDSO-N10 S-XDSO-N10 R-PBGA-B12
长度 3 mm 3 mm 2.02 mm 3 mm 3 mm 2.02 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 10 10 12 10 10 12
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出功率 1.6 W 1.6 W 1.6 W 1.6 W 1.6 W 1.6 W
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON TSSOP VFBGA VSON VSON VFBGA
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 245 245 245 245 245 245
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 0.8 mm 1.1 mm 0.67 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.67 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED TIN LEAD TIN LEAD NOT SPECIFIED
端子形式 NO LEAD GULL WING BALL NO LEAD NO LEAD BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 1.54 mm 3 mm 3 mm 1.54 mm
JESD-609代码 e0 e0 - e0 e0 -
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