LVT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14
LVT系列, HEX 1输入 非门, PDSO14
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 2.50 X 3 MM, 0.85MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, HVQFN-14 |
| 针数 | 14 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER |
| 最大I（ol） | 0.032 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 6 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 14 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC14,.1X.12,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 5.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 6.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | YES |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 2.5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVT14BQ | 74LVT14DB | 74LVT14 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LVT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 | LVT SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 | 12-Bit Asynchronous Binary Counters 16-SO -40 to 85 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | - |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - |
| 零件包装代码 | QFN | SSOP | - |
| 包装说明 | 2.50 X 3 MM, 0.85MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, HVQFN-14 | 5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT337-1, SSOP-14 | - |
| 针数 | 14 | 14 | - |
| Reach Compliance Code | compli | unknow | - |
| 系列 | LVT | LVT | - |
| JESD-30 代码 | R-PQCC-N14 | R-PDSO-G14 | - |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | - |
| 长度 | 3 mm | 6.2 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | INVERTER | INVERTER | - |
| 最大I（ol） | 0.032 A | 0.032 A | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 6 | 6 | - |
| 输入次数 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 14 | 14 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | HVQCCN | SSOP | - |
| 封装等效代码 | LCC14,.1X.12,20 | SSOP14,.3 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | - |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TUBE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 5.7 ns | 5.7 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 6.9 ns | 6.9 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 施密特触发器 | YES | YES | - |
| 座面最大高度 | 1 mm | 2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | - |
| 端子形式 | NO LEAD | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | 2.5 mm | 5.3 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - |
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