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74LVC2G66

产品描述Bilateral switch
文件大小119KB,共24页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74LVC2G66概述

Bilateral switch

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74LVC2G66
Bilateral switch
Rev. 04 — 1 July 2008
Product data sheet
1. General description
The 74LVC2G66 is a low-power, low-voltage, high-speed Si-gate CMOS device.
The 74LVC2G66 provides two single pole, single-throw analog switch functions. Each
switch has two input/output terminals (nY and nZ) and an active HIGH enable input (nE).
When nE is LOW, the analog switch is turned off.
Schmitt-trigger action at the enable inputs makes the circuit tolerant of slower input rise
and fall times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
2. Features
I
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
I
Very low ON resistance:
N
7.5
(typical) at V
CC
= 2.7 V
N
6.5
(typical) at V
CC
= 3.3 V
N
6
(typical) at V
CC
= 5 V
I
Switch current capability of 32 mA
I
High noise immunity
I
CMOS low power consumption
I
TTL interface compatibility at 3.3 V
I
Latch-up performance meets requirements of JESD78 Class I
I
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
I
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
I
Multiple package options
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C

74LVC2G66相似产品对比

74LVC2G66 74LVC2G66DC 74LVC2G66GD 74LVC2G66GT 74LVC2G66DP 74LVC2G66GM 74LVC2G66_08
描述 Bilateral switch Bilateral switch Bilateral switch Bilateral switch Bilateral switch Bilateral switch Bilateral switch
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
零件包装代码 - TSSOP SON SON SOIC QFN -
包装说明 - VSSOP, TSSOP8,.12,20 VSON, SOLCC8,.11,20 1 X 1.95 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-833-1, XSON-8 TSSOP, TSSOP8,.12,20 1.60 X 1.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-255, SOT-902-1, XQFN-8 -
针数 - 8 8 8 8 8 -
Reach Compliance Code - compliant compliant compliant compliant compliant -
模拟集成电路 - 其他类型 - SPST SPST SPST SPST SPST -
JESD-30 代码 - R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 S-PDSO-G8 S-PQCC-N8 -
JESD-609代码 - e4 e4 e3 e4 e4 -
长度 - 2.3 mm 3 mm 1.95 mm 3 mm 1.6 mm -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 1 -
信道数量 - 1 1 1 1 1 -
功能数量 - 2 2 2 2 2 -
端子数量 - 8 8 8 8 8 -
标称断态隔离度 - 46 dB 46 dB 46 dB 46 dB 46 dB -
最大通态电阻 (Ron) - 38 Ω 38 Ω 38 Ω 38 Ω 38 Ω -
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - VSSOP VSON VSON TSSOP VQCCN -
封装等效代码 - TSSOP8,.12,20 SOLCC8,.11,20 SOLCC8,.04,20 TSSOP8,.12,20 LCC8,.06SQ,20 -
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE -
封装形式 - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) - 260 260 260 260 260 -
电源 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm 0.5 mm -
最大供电电压 (Vsup) - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) - 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V -
表面贴装 - YES YES YES YES YES -
最长断开时间 - 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns 11.5 ns -
最长接通时间 - 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns 13 ns -
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS -
温度等级 - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE -
端子面层 - NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin (Sn) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 - GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING NO LEAD -
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.55 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 30 30 30 30 -
宽度 - 2 mm 2 mm 1 mm 3 mm 1.6 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 -
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