Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC2G34GW

文档预览

74LVC2G34GW: 产品描述Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小64KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74LVC2G34GW概述

Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85

74LVC2G34GW规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOT-363
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08
针数	6
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	2
输入次数	1
端子数量	6
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.1 ns
传播延迟（tpd）	10.8 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	1.25 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74LVC2G34

Dual buffer gate

Rev. 04 — 20 July 2007

Product data sheet

1. General description

The 74LVC2G34 provides two buffers.

Inputs can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. These features allow the use of

these devices in a mixed 3.3 V and 5 V environment.

This device is fully speciﬁed for partial power-down applications using I

OFF

The I

OFF

circuitry disables the output, preventing the damaging backﬂow current through

the device when it is powered down.

2. Features

Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V

5 V tolerant inputs for interfacing with 5 V logic

High noise immunity

Complies with JEDEC standard:

JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)

JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)

JESD8B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

±24

mA output drive (V

= 3.0 V)

CMOS low power consumption

Latch-up performance exceeds 250 mA

Direct interface with TTL levels

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and

−40 °C

to +125

°C.

74LVC2G34GW相似产品对比

	74LVC2G34GW	74LVC2G34	74LVC2G34GF	74LVC2G34GM	74LVC2G34GV
描述	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85	Hex Buffers And Line Drivers With 3-State Outputs 16-SOIC -40 to 85
是否无铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOT-363	-	SON	SON	TSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP6,.08	-	VSON, SOLCC6,.04,14	VSON, SOLCC6,.04,20	PLASTIC, SC-74, SOT-457, TSOP-6
针数	6	-	6	6	6
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli
系列	LVC/LCX/Z	-	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G6	-	S-PDSO-N6	R-PDSO-N6	R-PDSO-G6
JESD-609代码	e3	-	e3	e3	e3
长度	2 mm	-	1 mm	1.45 mm	2.9 mm
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUFFER	-	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	-	1	1	1
功能数量	2	-	2	2	2
输入次数	1	-	1	1	1
端子数量	6	-	6	6	6
最高工作温度	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	-	VSON	VSON	TSSOP
封装等效代码	TSSOP6,.08	-	SOLCC6,.04,14	SOLCC6,.04,20	TSOP6,.11,37
封装形状	RECTANGULAR	-	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	5.1 ns	-	5.1 ns	5.1 ns	5.1 ns
传播延迟（tpd）	10.8 ns	-	10.8 ns	10.8 ns	10.8 ns
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	-	NO	NO	NO
座面最大高度	1.1 mm	-	0.5 mm	0.5 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	-	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Tin (Sn)	-	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	-	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.65 mm	-	0.35 mm	0.5 mm	0.95 mm
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30
宽度	1.25 mm	-	1 mm	1 mm	1.5 mm

推荐资源

电子工程师的价值: 实际上，电子工程师就是将一堆器件搭在一起，注入思想（程序），完成原来的这些器件分离时无法完成的功能，做成一个成品。所需要的技能越高、功能越复杂、成本越低、市场上对相应的东东 ......; tiankai001 综合技术交流

【输入法】标点符号输入问题: WINCE下如何输入单引号 ',它的值和VK_RIGHT的值是一样的，每次调用SendString发送它时都是发送向右键消息，请问各位是如何输入单引号 ' 的。 ...; starliu 嵌入式系统

奇怪的BIOS: 电脑一通电就自动启动，按DEL键BIOS设置进不去今天给BIOS放了电，重新设定，检查Restore On AC Power Loss by IO的选择原来确实是默认值power off 那究竟为何会自动启动呢？值得改变其它的 ......; wangfuchong 聊聊、笑笑、闹闹

提问+stm8要停产了？: stm8要停产了？，网上在一直风传！ ...; fxw451 stm32/stm8

技术探秘：无线充电迟迟不能普及原因：标准不统一: 据国外媒体报道，多年来不断有厂商承诺手机无线充电时代将会来临，届时给手机充电就再也不用找电源插座了。uBeam联合创始人梅雷迪斯·佩里(Meredith Perry)表示，Qi和AirFuel并非是真正的 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

求各位帮忙呀，3D视图显示不了啊。: 本帖最后由极力电源于 2014-5-23 17:41 编辑如图所示，在右边的库预览中可以看到3D视图，但是为什么在pcb.lib中按下快捷键3后不可以看3D视图呢？3D模型是.stp的。求各位帮助呀。 ...; 极力电源 PCB设计

车载导航中人机语音交互系统的设计与实现

　　语音作为自然的人机接口，可以使车载导航系统实现更安全、更人性化的操作。通过国内外车载导航系统的功能对比可知，支持语音交互是车载导航系统的一个发展趋势。另外，市场信息服务公司J.D Power and Associates的调研数据也表明，56％的消费者更倾向于选择声控的导航系统。因此，开发车载语音导航系统是很有意义的。目前，国内已经具备开发车载语音导航系统的技术基础，特别是文语转换TTS技术...[详细]
基于SOPC技术的医用呼吸机主控系统

　　呼吸机是可以代替人的呼吸功能或辅助人的呼吸功能的仪器。它适用于呼吸衰竭、甚至停止呼吸的病人做人工呼吸之用。它能帮助病人纠正缺氧和排出二氧化碳，是挽救某些危重病人生命的重要工具。　　现有的呼吸机产品，其主控系统大多基于单片机来实现，对于功能强一些的产品就需要使用高端单片机，这样使得系统的成本比较高，而且外围的接口模块较多，结构复杂。使用SOPC(可编程片上系统)技术设计主控系统，可充分利用I...[详细]
ABI Research评选出全球十大芯片制造商

　　ABI Research最近评选并公布了全球超高频无源和高频无源 RFID芯片的前十大制造商。　　前十大超高频无源芯片制造商是：　　　　前十大高频无源芯片制造商是：　　　　超高频的得奖名单并不出人意外，因为实际上似乎总是前三家公司获得大订单。ABI分析家 Mike Liard称，ABI很容易就评选出 Alien、Avery,和 Raflatac为全球...[详细]
对超高频RFID系统应用中的几个问题的认识

　　【提要】 RFID技术将来会是无处不在的，也是勿庸置疑的。因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　一、概述　　射频识别（RFID）技术将会无处不在，这是勿庸置疑的，因为它给人们带来的是方便性和及时性，也就是效率，最终也就是财富！　　但是，RFID技术有很多种，频率从125KHz到5.8GHz，标签分有源和无源，还有双频芯片及有源无源组合系统等，...[详细]
制药包装中的RFID和传感器技术

　　RFID和传感器技术可看作是用于制药包装的卡迪拉克。RFID技术用于制药包装加密可以真正地完全控制伪品，还可以提供治疗的语音指导。传感器可以监测医药品的温度和存储期。　　跟踪、保护和可回溯性给予制药包装前所未有的驱动力，这种新型包装机械和编码技术提高了病人的安全程度，改变医药企业供应链管理的方式。　　六月美国食品药品管理局（FDA）提出一项规定，对流通在医院和诊所的单位剂量的医药品实...[详细]
AMD谈笔记本架构芯片市场大战在即

　　芯片市场的发展现状，可大致概括为Intel、AMD、SIS、VIA等芯片组研发厂商之间的缤纷争斗过程。08年初，英特尔携45nm制程处理器之强悍性能及SantaRosa移动平台余威意欲一统江湖，而此刻，一场攸关芯片市场命运新走势的战争正在徐徐拉开大幕。在这场新的争夺中，高清应用成为主流芯片厂商争夺的新战场。面对英特尔即将推出的新一代移动芯片组“Montevina”，也就是国内俗称的“迅驰2”...[详细]
基于SiC集成技术的生物电信号采集方案

　　人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积缩小到病人可接受的程度还是一个不小的挑战。本文介绍采用IMEC的SiC技术，它的开发重点是进一步缩小集成后的EEG系统体积以及将低功耗处理技术、无线通信技术和能量提取技术整合起来，在...[详细]
加拿大“微型机器手” 可完好抓起细胞

　　据英国《新科学家》杂志今日报道，加拿大多伦多大学开发的新型微型机器手是一对微型的机器钳子，具有最灵敏的抓握，可抓起和移动一个细胞，而不破坏这个细胞。此微型机器手可用于组装细胞到人造组织结构中，或制造微米级和纳米级的装置。　　此机器钳子可施展小到20纳牛顿的力，1纳牛顿是十亿分之一牛顿。加拿大多伦多大学负责开发此项目的研究人员孙余(音译)表示，这是机器人首次能感受到它们如此轻微地抓握物体的...[详细]
可嵌入心电震发生器的电击系统方案

　　可嵌入心电震发生器（Implantable Cardivoerter Defibrillators-ICD）已通用几年了。ICD在连接到心脏的两个电极之间施加高压脉冲，它随时检测心脏纤维性颤动。此脉冲可高达800V，在几毫秒期间电流达几十安培。　　用电荷泵产生高电压并把它存储存一个大电容器上。通常，电击（脉冲）通过一个2相脉冲传送到心脏。图1示出2相电震发生器系统和产生所需双相脉冲的高压桥...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
美国晶像推出全新InstaPort加快HDMI切换

2008 年 7 月 15 日美国晶像宣布推出全新的 InstaPort™ 技术，旨在提高 HDMI 数字电视 (DTV) 的智能性，进而缩短切换滞后时间。与此同时，该公司还推出了 Silicon Image SiI9285 、 SiI9287 、 SiI9251 与 SiI9261 等一系列配套使用的端口处理器，以及全...[详细]
集成电路芯片研发是否已经奄奄一息？

　　Intermolecular和Semiconductor Research（SRC）公司预计将在本周举行的Semicon West展上，激起新的研发创新。Intermolecular公司将公布关于存储器研发的小规模生产， SRC描述了在模拟、能耗、医疗以及多核等方面的项目。他们报告的发布，正值人们对“半导体研发是否濒于灭亡”或“能够随着时代的前进而演进”两种观点进行激烈争论之际。　　每年...[详细]
欧胜第一款用于手机的主动噪音消除芯片

2008年7月欧胜微电子宣布，其第一款专为手机应用而设计的主动噪音消除芯片现已开始提供样品。语音通信依然是手机的主要功能。现在的用户期望在任何时间和地点，甚至是在闹市或聚会场所等非常嘈杂环境中都能够进行稳定可靠、清晰可辨的通话。理想的清晰通话需要尽量减少双方的噪音，使通话双方可以听清交谈的全部要点。到目前为止，手机制造商仅仅能够在发送通道上降噪，因此背景噪音未被传...[详细]
面向非射频测试工程师的射频测量基础

　　初涉无线设计和无线产品研发工作的工程师需要掌握基本的射频测量基础知识。很多情况下，这一过程是使那些长期从事低频应用的工程师们重新拾回他们曾经在学校学习过的射频理论知识，并为他们注入一些关于射频理念和测试仪器方面的应用知识。本文即旨在于此。　　引言　　当前，基于射频原理的无线通信产品俯拾即是，其数量的增长速度也非常惊人。从蜂窝电话和无线PDA，到支持WiFi的笔记本电脑、蓝牙耳...[详细]
重重危机下中国电子制造业抱团前行

　　随着中国电子制造业的发展和全球电子制造向中国的转移，中国的电子制造公司如雨后春笋。在中国的长三角、珠三角以及环渤海地区，形成了相对完整的电子产业群落。于此同时，作为电子制造业中重要的一环，SMT/EMS产业也主要集中在以上地区。这些地区的SMT/EMS总量占全国80%以上。按地区分，以珠三角及周边地区最强，长三角地区次之，环渤海地区第三。环渤海地区SMT/EMS总量虽与珠三角和长三角相比有较...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多